注意事項;
一、靜電防護
1、 接觸LED產品的工作臺應鋪上防護電膠布,并且將其可靠接地;
2、 人員在接觸LED時須戴好靜電手環(最好為有線靜電環)、防護手套,條件允許時最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽;
3、 應用加工過程中接觸到LED的機器設備都必須可靠接地,如:烙鐵、剪腳機、彎腳機以及焊接設備等。有條件還可以安裝等離子風扇消除靜電;
4、 在使用中或在設計電子電路時,必須考慮過大的電流對LED的危害。
二、引腳成型
1、 LED引腳成型必須在焊接前完成,彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數不能超過2次,管腳彎成90度,再回到原位置為1次;
2、 引腳成型必須用夾具或由專業人員來完成,注意避免環氧體首例過大引起內部金絲斷裂 ; 3、 引腳成型需保證引腳間距與線路板一致;
4、 當LED在焊接的過程中或已焊接好后,請不要再去折彎燈腳,以免損傷到燈。
三、LED安裝方法
1、 務必不要在引腳變形的情況下安裝LED
2、 在印刷式電路板上安裝LED時,線路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應相同,若孔的間距較大時會使燈腳有殘余應力,焊接時有可能使樹脂部分產生變形;
3、 在LED插于PCB板時,PCB板上的孔應與燈腳的尺寸相配合,避免過大或過小;
4、 安裝LED時建議用導套定位;
5、 雙插腳每只焊腳焊盤面積不小于4.6平方毫米;
6、 食人魚每只焊腳焊盤面積不小于9.2平方毫米;
7、 SMD普通單晶支架每只焊腳焊盤面積不小于 3.9平方毫米;
8、 SMD三合一支架每只焊腳焊盤面積不小于1.65平方毫米;
9、 其他類型的燈要根據實際燈的結構要制定焊盤尺寸大小。
四、焊接
1、電烙鐵焊接:電烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300度,焊接時間不超過3秒,焊接點應離膠體超過3mm并建議在卡點下焊接;
2、浸焊:焊接溫度260度,浸焊時間不超過3秒,浸焊位置至少離膠體3mm,LED的預熱溫度為100-110度,最長不超過60秒;
3、由于LED的晶片直接附著在陰極支架上,故請焊接時對LED的壓力和對晶片的熱沖擊減少到最小,以防對晶片造成傷害;
4、在焊接過程中及焊接后不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動,以防止金線斷開,為免受機械沖擊或振動焊接LED后應采取措施保護膠體,直到LED復原到室溫狀態;
5、為避免高溫切腳而導致LED損壞,請在常溫下進行切腳;
使用中注意事項:
led大功率燈珠產品及器件在應用過程中,散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響,需要引起應用端客戶的高度重視。
散熱
由于目前半導體發光二極管晶片技術的限制,LED的光電轉換效率還有待提高,尤其是大功率LED,因其功率較高,大約有60%以上的電能將變成熱能釋放(隨著半導體技術的發展,光電轉換效率會逐漸提高),這就要求終端客戶在應用大功率LED產品的時候,要做好散熱工作,以確保大功率LED產品正常工作。
1.散熱片要求。
外型與材質:如果成品密封要求不高,可與外界空氣環境直接發生對流,建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。
2.有效散熱表面積:
對于1W大功率LED 白光(其他顏色基本相同)散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產品,散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米,更高功率視情況和試驗結果增加,盡量保證散熱片溫度不超過60℃。
3.連接方法:
大功率LED鋁基板與散熱片連接時請保證兩接觸面平整,接觸良好,為加強兩接觸面的結合程度,建議在LED鋁基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂(導熱硅脂導熱系數≥3.0W/m.k),導熱硅脂要求涂敷均勻、適量,再用螺絲壓合固定。
希望可以幫到你。
1、所有需要碰觸LED燈珠的操作人員必須要戴真正有效防靜電手環。
2、LED的引腳如果有折彎的需要,折點離LED膠體必須超出3mm以上;
3、LED的焊接正常要求是以260℃±3℃,焊接時間不得超過2秒,如果是過錫爐,錫爐的溫度是低于275℃以下,浸錫的時間不得超過2秒,要求操作人員動作非常的嫻熟與精確。
希望對您有幫助!