您好,很高興能回答您的問題,
您可以前屏幕拆下來,最上面中間的位置。
在iPhone6s里先忽略這個網絡,然后再連接,
如果還是不行,就試著連一下別的路由器,比如家里的舊路由器,
或者其他人的路由器,總之能試就試一下,其他的路由器也老是斷,
那就有可能是iPhone無線模塊的原因了,有可能是iOS9還不完善的原因。
希望我的回答可以解決你的問題,望您采納。
有條件就用機臺吧, 都什么年代了 沒用條件就手動拿個亮度計或者照度計之類的 一個角度一個角度測. 麻煩點 只能測出大概的 不會很精確. 最后一個簡便方法, 送檢測單位來測吧
不過剛開始使用LED僅僅是用于鐘表、計算器、家庭及辦公設備作指示燈而已;隨著LED行業的迅猛發展,芯片技術和封裝工藝都日趨成熟使得LED的發光光效大為提高,光電性能也較穩定,而產品的開發成本和制造費用也大幅下降,使其在社會經濟的許多領域得到廣泛應用,主要包括:道路交通信號燈、背光顯示、汽車燈、全彩顯示屏等。 而今LED正大步向白光照明邁進,因其趕上世界各國推行低碳節能、綠色環保而風靡全球。以上這些應用均對LED發光角度的要求比較嚴格,否則會影響產品的實用效果。 LED發光角度的定義 LED發光角度又稱功率角度,通常我們使用半功率角度,即50%發光強度時之角度。當然也有人使用60%,80%甚至90%之角度,這取決于不同的應用面。
不同類型角度的應用 小角度
10度,一般的說小角度LED多應用于照射面較小而視角比較遠程的地方,比如:鐵路路平交道上之指示燈等。
大角度 30度,一般的說大角度 LED多應用于照射面較大而視角比較近程的地方,比如:交通信號指示燈。一般角度在30度,而且要求發光照射光斑均勻、一致性好。
橢圓廣角度 一般的說橢圓廣角度LED多應用于照射面較大而視角比較遠程地方,比如:室內、外顯示屏。除了顯示外它還強調R、G、B的混光效果,使得顯示圖像更加鮮艷。
影響LED角度的因素 1.LED的封裝外觀形狀 2.支架的碗杯結構 3.芯片以及本身的結構 4.封裝膠水的折射率 5.材料品質的一致性 6.封裝工藝(即芯片的發光高度位置) 如何封裝良好的角度 首先要有一個好的設計 A.LED模粒真圓度一致性要好; B.支架碗杯尺寸以及光滑度要好; C.選定好芯片; D.選擇合適折射率的膠水;E.芯片的發光位置一定要放在膠體透鏡的焦點處。
選擇適合的材料(芯片、支架、膠水、模條) A. 芯片: 目前的芯片種類比較豐富: 按照制造工藝有分AS&TS; 按照材料又分二、三元、四元、InGaN; 因為不同的芯片其尺寸大小,高度不一樣;發光位置,發光點的大小也不相同; ex:就芯片高度來說: 二、三元 10mils左右 四元7mils InGaN 4mils B. 支架: 一般來說支架的碗杯都可以按照我們的設計進行開模,只不過碗杯的光滑度則決定于模具加工設備的精密度和電鍍的工藝; C. 膠水: 一般來說LED膠水廠商均可依照封裝的要求去調配材料的比例,以滿足設計的要求; D.模條: 模條的選擇要注意以下幾點:模粒的真圓度,連體的一致性,卡位的對稱性。 以上幾個方面材料的選擇需要建立“兩大一小”的替代原理,以對應突發性狀況的產生。 選定后的材料不可任意變動,以保產品的穩定性 一般來說穩定的產品質量取決于穩定的制程,穩定的制程關鍵在于穩定的材料品質,所以我們認為設計好的材料規格不要任意變動。 “兩大一小”是指材料廠商需要兩個品質要求一樣的source,同時還要求有一個比較次之的source。 所謂材料的選擇需要建立“兩大一小” 的替代原理,是指在設計上必須考慮到其可替代性,這是為了避免材料因生產,品質,運輸等突發狀況產生時而不至于影響到LED封裝品質的對策;這與材料的保持穩定性是不矛盾的。 生產工藝流程的控制 A、 Die bondering 的位置相當重要
B、 模條的卡位對稱性
最好是使用多卡點的設計方案,其穩定性比較好,當然支架也必須有多卡點才行。 C、 上支架的力度 因為模條具有對稱性,同樣要求上支架時的力度也需要平衡,而且力度的大小要適當,無論是手動還是自動化作業力量過大可能會壓低甚至壓壞模條的卡點,目前LED使用模條的材質為TPX,是比較軟的;如果說在封裝過程中因力量過大壓低卡點,則產品的發光角度必將受到影響所以上支架的力度要求注意兩件事項:平衡用力和力度要輕。 D. 烘烤箱的水平度&穩定性 為什么要求烤箱的水平度&穩定性呢?我們先了解一下目前LED封裝業用的烤箱,大致分兩種:開門式和隧道式。 開門式為最傳統的,造價低,占地小,適合手動化生產,但溫度不具連續產生。隧道式比較昂貴,占地大,適合自動化生產,溫度具連續生產,但這兩種烤箱在安裝時均要求其水平&穩定;否則在生產過程中,模座會受到烤箱的抖動沖擊而使支架上下左右產生位移(偏心&芯片過高/低),從而影響LED發光角度的變化。 以5mm LED為例,我們作過一項研究,發現 chip高度每變化0.1mm,LED的發光角度就會變化 5度左右,由此可見烘烤箱的水平度 & 穩定性的重要。
E、是否考慮到輔助性壓模設計 前面談到上支架的力度要輕,烘烤過程中可能會有烤箱的抖動沖擊而使支架上下左右產生位移;因此我們需要考慮到封裝過程增加輔助性壓模設計,以彌補上述因素造成支架位移所帶來的發光角度變化。