根據近一階段來出現在地坪上的:空鼓、裂縫、起皮、脫殼、平整度和感觀都出現的問題作一研究和總結:(澆注室內地坪的流程,商品混凝土澆注)
1. 基地清理:就是把結構板上松散的砂漿、膠料、浮漿、和灰塵清除,墻體與地面交接陰角的混凝土浮漿鑿清。
2.做灰餅:灰餅的間距要求1.8米以內,便于刮尺能掛到。做灰餅之前需要澆水濕潤否則灰餅和脫落。做好之后澆水養護二遍(防起砂)。灰餅的平整度要求是4mm之內。
3.基層泡水24小時,浸透混凝土面層。放水時邊沖邊掃,掃掉灰塵。杜絕灰塵堆積 在地漏或墻角形成隔離層導致地坪空鼓。
4.掃漿:早上澆注混凝土之前,先掃漿。水泥漿不可厚有0.5mm即可,不可有積 水,不能多掃面積,要求在1個小時能澆注到的位置。
5.刮平:在混凝土鋪上地面后刮平的過程中,商品混凝土有浮漿就出來了,這個浮 漿不是個好東西,是粉煤灰沒有強度,一定要從內往外刮出來刮除。有些人不刮
除只是把混凝土刮平然后撒一些干水泥混合后做為地坪的面層,其不知這正是效 率低(要等面層的漿 料干了才可收面約要3個小時)、面層脫殼、起皮開裂的緣
由,漿料中沒有砂都是粉料,厚度達3mm就會開裂、脫殼。
6.上圓盤磨平:混凝土刮平后要等一段時間,等上人腳不下陷了,磨光機圓盤打 磨一遍,墻邊30cm人工磨平。
7. 二次刮平(復尺)這是保證地坪平整度的關鍵。圓盤磨的時候干的地方是平 的,爛的地方就會磨一個坑所以要復一遍尺。
8. 撒干水泥,等水泥吸透了水就上二遍圓盤,磨出的漿料作為地坪的面層。干水 泥的作用就是不起砂。
9. 磨光機的刀片趁火候壓光兩遍就可以了。
10.保養:12小時后做門檻砂漿的擋水坎,再過12小時放水養護。
希望我的回答對您有所幫助。
1.1材料要求
(1)水泥:宜采用硅酸鹽水泥、普通硅酸鹽水泥或礦渣硅酸鹽水泥,其強度等級應在32.5級以上。
(2)砂:應選用水洗中砂或粗砂,含泥量不大于3%。
(3)石子:卵石或碎石,最大粒徑不大于墊層厚度的2/3,含泥量不大于2%。
1.2主要機具設備
(1)根據施工條件,應合理選用適當的機具設備和輔助用具,以能達到設計要求為基本原則,兼顧進度、經濟要求。
(2)常用機具設備有:木耙、鐵鍬、小線、鋼尺、膠皮管、木拍板、刮杠、木抹子、鐵抹子等。
1.3作業條件
(1)應已對所覆蓋的隱蔽工程進行驗收且合格,并進行隱檢會簽。
(2)施工前,應做好水平標志,以控制鋪設的高度和厚度,可采用豎尺、拉線、彈線等方法。
(3)對所有作業人員已進行了技術交底。
(4)作業時的環境如天氣、溫度、濕度等狀況應滿足施工質量可達到標準的要求
2操作工藝
(1)基層處理:把沾在基層上的浮漿、落地灰等用鏨子或鋼絲刷清理掉,再用掃帚將浮土清掃干凈。
(2)找標高:根據水平標準線和設計厚度,在四周墻、柱上彈出墊層的上平標高控制線。按線拉水平線抹找平墩(60mmX60mm見方,與墊層完成面同高,用同種豆石混凝土或同種砂漿),間距雙向不大于2m。有坡度要求的房間應按設計坡度要求拉線,抹出坡度墩。用砂漿做找平層時,還應沖筋。
(3)攪拌:
1)混凝土的投料順序為石子—水泥—沙—水。應嚴格控制用水量攪拌要均勻。
2)砂漿配合比應根據設計要求通過試驗確定。投料必須精確,控制配合比或體積比。應嚴格控制用水量攪拌要均勻。
(4)鋪設:鋪設前應將基底濕潤,并在基底上刷一道素水泥漿或界面結合劑,隨涂刷隨鋪砂漿,將攪拌均勻的混凝土,從房間內退著往外鋪設。
(5)混凝土振搗:用鐵鍬鋪混凝土,厚度略高于找平墩,隨即用平板振搗器振搗。厚度超過200mm時,應采用插入式振搗器,其移動距離不大于作用半徑的1.5倍,做到不漏振,確?;炷撩軐崱?br />
(6)找平:以墻柱上的水平控制線和找平墩為標志,檢查平整度,高的鏟掉,凹處補平。用水平刮杠刮平,然后表面用木抹子搓平。有坡度要求的,應按設計要求的坡度做。
(7)養護:應在施工完成后12h左右覆蓋和灑水養護,嚴禁上人,一般養護期不得少于7d。
3一般項目
(1)找平層表面的允許偏差為4MM。
(2)檢驗方法:用激光水平儀檢查。
4注意事項
4.1作業環境
應連續進行,盡快完成。控制用水沖洗地面的水量。
4.2混凝土不密實
(1)基層未清理干凈,未能灑水濕潤透,影響基層與墊層的粘結力;
(2)振搗時漏振或振搗不夠;
(3)配合比掌握不準。
4.3砂漿表面不平整
主要是找平混凝土鋪設后,未按線及時找平,待水泥初凝時及時進行抹平,控制時間,鋪設過程中隨時拉線找平。
4.4不規則裂縫
(1)墊層面積過大,未分層分段進行澆筑;
(2)地面回填土不均勻下沉;
(3)厚度不足或墊層內管線過多。
4.5砂漿空鼓、起砂
(1)基層未清理干凈,未能灑水濕潤透,影響基層與墊層的粘結力;
(2)配合比掌握不準,缺乏必要的養護。
(3)搓沙和收漿未掌握好時間或未做。