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(1)優(yōu)良的散熱性:眾所周知,很多雙面板、多層板的密度高、功率大,熱量的散發(fā)較為困難.常規(guī)的FR-4、CEM-3等覆銅板.皆為熱的不良導(dǎo)體,熱量不易散發(fā)。如果電子設(shè)備局部發(fā)熱不能排除,勢(shì)必導(dǎo)致 電子元器件處于高溫狀態(tài)而失
挺好用的,相對(duì)于3524的這個(gè)是比較好用的,而且價(jià)格也始終比較適合老百姓。單面的3014筆記送好,因?yàn)樯岜容^好,所以建議用這個(gè)
多層陶瓷共燒基板是一種成本低、性能可靠、布線層數(shù)多的基板制作技術(shù),多層基板是實(shí)現(xiàn)高密度封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。 采用CuO漿料為布線導(dǎo)體材料是制造多層陶瓷基板的新技術(shù)。 應(yīng)用該技術(shù)不僅能徹底除去漿料中的有機(jī)粘結(jié)劑,而且容
鋁基板順應(yīng)此趨勢(shì)而誕生,該產(chǎn)品以優(yōu)異的散熱性,機(jī)械加工性,尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動(dòng)化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域近年得到了廣泛應(yīng)用。鋁基覆銅板1969年由日本三洋公司首先發(fā)明,我國(guó)于1988
得看你要的鋁基板的性能了。一般有三部分組成:銅箔,平均1oz厚的價(jià)格為40元/平米;導(dǎo)熱介質(zhì)層,厚度從4mil~12mil,導(dǎo)熱系數(shù)從0.5~5W/mK,以4mil為例,價(jià)格也從10~100元/平米都有;鋁板,跟厚度有關(guān)