1.建材類:地磚、油漆、踢腳線、地板、涂料、石膏線
2.燈具類:主燈、射燈、落地燈3.布藝類:窗簾、 家具裝修圖片
4.五金類:窗簾滑軌、門鎖、門吸、合頁、開關面板、電源插座、電視插座、空調插座
二、廚房1.建材類:地磚、墻磚、吊頂、櫥柜2.燈具類:主燈、射燈、櫥柜燈
3.電器類:灶具、油煙機
4.五金類:水槽、水槽龍頭、地漏、門鎖、門吸、合頁、開關面板、電源插座、角閥
三、衛浴1.建材類:地磚、墻磚、吊頂2.燈具類:主燈、射燈3.電器類:換氣扇、浴霸
4.潔具類:座便器、浴缸、淋浴屏、婦洗器
5.五金類:手紙架、置物架、毛巾桿、浴巾架、肥皂架、衣帽鉤、浴缸龍頭、門鎖、門吸、合頁、開關面板、電源插座、角閥、花灑、面盆用龍頭
1、基礎測量放線
根據設計圖紙,按圍墻中線、高程點測放擋土墻的平面位置和縱斷高程。精確測定出擋土墻基座主軸線和起訖點,伸縮縫位置,每端的銜接是否順直,并按施工放樣的實際需要增補擋土墻各點的地面高程,并設置施工水準點,在基礎表面上彈出軸線及墻身線。
2、基坑開挖
(1)、擋土墻基坑采用挖掘機開挖,人工配合挖掘機刷底。基礎的部位尺寸、形狀埋置深度均按設計要求進行施工。當基礎開挖后若發現與設計情況有出入時,應按實際情況調整設計。并向有關部門匯報。
(2)、基礎開挖為明挖基坑,在松軟地層或陡坡基層地段開挖時,基坑不宜全段貫通,而應采用跳槽辦法開挖,以防止上部失穩。當基底土質為碎石土、砂礫土、砂性土、黏性土等時,將其整平夯實。
(3)、基坑用挖掘機開挖時,應有專人指揮,在開挖過程中不得超挖,避免擾動基底原狀土。
(4)、基坑刷底時要預留10%的反坡(即內低外高)預留坡底的作用是防止墻內土的擠壓力引起擋土墻向外滑動。
(5)、開挖基坑的土方,在場地有條件堆放時,一定要留足回填需用的好土;多余的土方應一次運走,避免二次倒運。
(6)、在基槽邊棄土時,應保證邊坡穩定。當土質好時,槽邊的堆土應距基槽上口邊緣1.2米以外,高度不得超過1.5m。
(7)、任何土質基坑挖至標高后不得長時間暴露,擾動或浸泡,而削弱基底承載能力。基底盡量避免超挖,如有超挖或松動應將其夯實,基坑開挖完成后,應放線復驗,確認位置無誤并經監理工程師簽認后,方可進行基礎施工。
3、砂漿拌制
(1)、砂漿采用機械攪拌,投料順序應先倒砂、水泥,最后加水。攪拌時間宜為3~5min,不得少于90s。砂漿稠度應控制在50mm~70mm。
(2)、砂漿配制應采用質量比,砂漿應隨拌隨用,保持適宜的稠度,一般宜在3~4h內使用完畢,氣溫超過30℃時,宜在2~3h內使用完畢。發生離析、泌水的砂漿,砌筑前應重新拌和,已凝結的砂漿不得使用。
(3)、為改善水泥砂將的和易性,可摻入無機塑化劑或以皂化松香為主要成份的微沫劑等有機塑化劑,其摻量可通過試驗確定。
(4)、砂漿試塊:每工作臺班需制作立方體試塊2組(6塊),如砂漿配合比變化時,應相應制作試塊。
4、擴展基礎澆筑
(1)、開挖基槽及處理后,檢查基底尺寸及標高,報請監理工程師驗收,澆注前要檢查基坑底預留坡度是否為10%(即內低外高),預留坡度的作用是防止墻內土的擠壓力引起墻體向外滑動。驗收合格后澆注墊層
(2)、進行放線擴展基礎,支模前放出基礎底邊線和頂邊線之間掛線控制擋土墻的坡度。
(3)、支模:模板采用15mm厚覆膜光面多層木板,50×100木枋背楞。要求模板拼縫整齊,做到橫平豎直,施工過程必須橫向、豎向均拉通直線檢查。豎向拼縫需錯縫,錯縫位置為模板長度的一半。操作時按從下到上順序邊拼校正邊加固,保證施工位置平整不漏漿。
(4)、澆注:澆注時用振動棒振搗,防止出現蜂窩、麻面等影響質量及觀感的現象。每隔10—15m設置一道變形縫,變形縫用30mm厚的聚苯乙烯板隔離,要求隔離必須完整徹底不得有縫隙,以保證擋土墻各段完全分離。
5.片石墻身砌筑
(1)、放線:基礎施工完進行墻身測量放樣,用全站儀找出擋土墻的控制線,并根據基礎測量放樣控制點測定出墻身內外邊線,以及各伸縮沉降縫的位置,檢查每端的銜接是否順直。
(2)、基礎轉角和交接處應同時砌筑,對不能同時砌筑而又必須留置的臨時間斷處,應留成斜槎。
(3)、基礎砌筑時,石塊間較大的空隙應先填塞砂漿,后用碎石塊嵌塞,不得采用先擺碎石塊,后塞砂漿或干填碎石塊方法。
(4)、基礎灰縫厚度20mm~30mm,砂漿應飽滿,石塊間不得有相互接觸現象。
(5)、砌筑前應將石料表面泥垢清掃干凈,并用水濕潤。砌筑時必須兩面立桿掛線或樣板掛線,外面線應順直整齊、逐層收坡,內面線可大致適順以保證砌體各部尺寸符合設計要求,漿砌石底面應臥漿鋪砌,立縫填漿補實,不得有空隙和立縫貫通現象。砌筑工作中斷時,可將砌好的石層孔隙用砂漿填滿,再砌時表面要仔細清掃干凈、灑水濕潤。工作段的分段位置宜在伸縮縫和沉降縫處,各段水平縫應一致。
(6)、當基礎完成后立即回填,以小型機械進行分層夯實,并以表層稍留向外斜坡,以免積水滲入浸泡基底。