工序①:LED貼片
1. 目的:
將大功率LED貼在鋁基板
2. 制作過程:
1、用恒流源測試LED燈珠(350MA 3.0~3.2V)的正負(fù)極,抽樣檢測LED燈珠的好壞
2、用SMD 貼片機(jī)(外加工、沒有貼片機(jī)的用手工貼,注意防靜電)將LED貼在鋁基板上,進(jìn)入回流焊機(jī)(加熱板)焊接,最高溫區(qū)的溫度不得大于260°C、時間不超過
5秒。
3、回流(加熱板)焊接完成的燈條完成之后通電測試 ,觀察LED的發(fā)光狀態(tài),LED應(yīng)亮度、 顏色一致,LED無閃爍 、有無虛焊等異常現(xiàn)象,否則標(biāo)記故障點(diǎn)修理。
3. 注意事項(xiàng):
必須用同一分檔的LED,以免出現(xiàn)光強(qiáng)、波長不一致現(xiàn)象。
整個加工過程中貼片設(shè)備、工作臺面、操作人員及產(chǎn)品存儲必須是在良好的防靜電狀況下進(jìn)行。
工序②:鋁外殼套件、驅(qū)動電源來料挑選
1. 目的:
為裝配做準(zhǔn)備
2. 制作過程:
觀察鋁外殼套件外觀,應(yīng)無形變狀況,表面無傷痕、破損等現(xiàn)象,面蓋、散熱器是否吻合
測試球泡燈電源好壞,效率有多高,以及線長是否為10CM左右
工序③:組裝:
1.目的:球泡燈整體裝配
2.制作過程:
1、按照電源尺寸,將熱縮套管剪好,把電源放進(jìn)熱縮套管里邊,并用熱風(fēng)槍吹,使其縮緊,以防止電源碰到鋁散熱器而短路
2、將電源的輸入線穿過塑料E27燈座并與E27燈頭焊接好,用E27夾具壓緊
3、將電源的輸出線穿過球泡燈外殼(呂件散熱片),與呂基板上的正負(fù)極相對應(yīng)焊接(紅為正,黑為負(fù))。
4、接220V交流測試,測試燈具是否亮,顏色是否一致。
5、在鋁基板背面涂抹導(dǎo)熱硅膠,把鋁基板固定在外殼上,接著把面蓋裝配完畢。
6、點(diǎn)亮老化24小時
四、注意事項(xiàng):
1、所有工序應(yīng)該在干凈的,防靜電水平臺面上操作。
2、操作人員必須帶上防靜電環(huán)和防靜電手套
3、涂抹導(dǎo)熱硅膠時,切勿把硅膠沾到燈體的外殼,否則難以清理。
工序④:清潔、包裝
1.目的:LED球炮燈最后出廠前清潔、包裝
2.制作過程:
1、清用防靜電布沾上少許酒精把燈體外殼擦拭干凈
2、再次測試燈具是否正常(點(diǎn)亮)
3、在包裝盒子正面貼上產(chǎn)品標(biāo)簽,并將拭擦好的燈具放入包裝盒內(nèi)
led節(jié)能燈生產(chǎn)工藝:
a) 清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。
b) 裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
c)壓焊:用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機(jī)。(制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī))
d)封裝:通過點(diǎn)膠,用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠,對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求,這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉(白光LED)的任務(wù)。
e)焊接:如果背光源是采用D-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。
f)切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
g)裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
i)包裝:將成品按要求包裝、入庫。
希望我的回答能幫到你。
LED節(jié)能燈主要由:電源、燈結(jié)構(gòu)件、燈珠及燈板三部份組成。
至于生產(chǎn)進(jìn)程大致分四個階段完成:
一、電源生產(chǎn),常 規(guī)電源電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝方法
二、燈板生產(chǎn):包括貼片、回流焊接、測試
三、成品組裝:將電源及燈板裝配在燈結(jié)構(gòu)件上,再完成相關(guān)測試(具體裝配方法視結(jié)構(gòu)設(shè)計 而定)
四、產(chǎn)品最后老化
注:生產(chǎn)前期所有部件質(zhì)量檢測是必須的過程不需在此描述,這只能是對此產(chǎn)品生產(chǎn)做簡單介紹,具體細(xì)節(jié)要據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)而定