1、測量放線:根據設計圖紙的尺寸彈出瓷磚找平層的標高墨線。
2、清理基層、找規矩:將基層清理干凈,表面灰漿皮要鏟掉、掃掙。
3、刷水泥素漿結合層:在清理好的地面上均勻灑水,然后用掃帚均勻灑水泥素漿(水灰比為0.5),此層與下道工序鋪砂漿找平層必須緊密配合。
4、做干硬性水泥砂漿找平層:
(1)沖筋:先做灰餅,以墻面水平線為準下反,灰餅上平應低于地面標高一個地磚厚度。然后在房間四周沖筋房間中間每隔一米沖筋一道,有泛水房間,沖筋應朝地漏方向呈放射狀。
(2)裝檔:沖筋后,用1:3干硬性水泥砂漿(干硬程度以手捏成團,落地開花為準)鋪設,厚度約為20-25mm,砂漿應拍實,用木杠刮平,要求表面平整并找出泛水。
5、鋪貼地磚:
(1)對鋪設的房間檢查凈空尺寸,找好方正,在找平層上彈出方正的垂直控制線,按施工大樣圖計算出所要鋪貼的張數,若不足整張的應到邊角處,不能鋪設到顯眼的地方。
(2)做粘合劑結合層:在“硬底”上鋪地磚時,先灑水濕潤后刮一道厚2-3MM厚的粘合劑。注意粘合劑結合層要隨貼隨刮。
(3)整間鋪好后在地磚上墊木板,人站在墊板上修理四周的邊角,并將地磚地面與其他地面接槎處的門口修好,保證其接槎平直。陶瓷錦磚面層宜整間一次鑲鋪連續操作,應在結合層終凝前完成拔縫,如果房間大一次不能鋪完,須交接槎切齊,余灰清干凈。
6、養護:地磚地面擦縫
24H后,灑水養護4-5D后方準上人。
(1)基層處理:將混凝土基層上的雜物清理掉,并用鑒子剔掉砂漿落地灰,用鋼絲刷刷凈浮漿層。如基層有油污時,應用10%的火堿水刷凈,并用清水及時將堿液沖凈。
(2)找標高、彈線:根據墻上的+50cm水平標高線,往下量測出面層標高,并彈在墻上。
(3)抹找平層砂漿:
a.灑水濕潤。在清理好的基層上,用噴壺將地面基層均勻灑水一遍。
b.抹灰餅和標筋。從已彈好的面層水平線下量至找平層上皮的標高(面層標高減去磚厚及粘結層的厚度),抹灰餅間距1.5m,灰餅上平就是水泥砂漿找平層的標高,然后從房間一側開始抹標筋(又叫沖筋)。有地漏的房間,應由四周向地漏方向放射形抹標筋,并找好坡度。抹灰餅和標筋應使用干硬性砂漿,厚度不宜小于2cm。
c.裝檔(即在標筋間裝鋪水泥砂漿)。清凈抹標筋的剩余漿渣,涂刷一遍水泥漿(水灰比為0.4一0.5)粘結層,要隨涂刷隨鋪砂漿。然后根據標筋的標高,用小平鍬或木抹子將已拌合的水泥砂漿(配合比為1:3一1:4)鋪裝在標筋之間,用木抹子攤平、拍實,小木杠刮平,再用木抹子搓平,使其鋪設的砂漿與標筋找平,并用大木杠橫豎檢查其平整度,同時檢查其標高和泛水坡度是否正確,24h后澆水養護。
(4)彈鋪磚控制線:
當找平層砂漿抗壓強度達到1.2Mpa時,開始上人彈磚的控制線。預先根據設計要求和磚板塊規格尺寸,確定板塊鋪砌的縫隙寬度,當設計無規定時,緊密鋪貼縫隙寬度不宜大于1mm,虛縫鋪貼縫隙寬度宜為5一10mm。
在房間中,從縱、橫兩個方向排尺寸,當尺寸不足整磚倍數時,將非整磚用于邊角處,橫向平行于門口的第一排應為整磚,將非整磚排在靠墻位置,縱向(垂直門口)應在房間內分中,非整磚對稱排放在兩墻邊處。根據已確定的磚數和縫寬,在地面上彈縱、橫控制線(每隔4塊磚彈一根控制線)。
(5)鋪磚:
為了找好位置和標高,應從門口開始,縱向先鋪2一3行磚,以此為標筋拉縱橫水平標高線,鋪時應從里向外退著操作,人不得踏在剛鋪好的磚上,每塊磚應跟線。
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