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您好，支架、芯片、膠水、熒光粉、導線。支架：市場知名品牌有臺灣一詮、佳樂電子、華一微電。支架俗稱“燈杯”，主要是用來盛放LED芯片。芯片：芯片是燈珠里的核心器件也稱“晶片“，是用來發光的。市場常見的芯片有，美國：CREE(科瑞)、Bridgelux(普瑞)；日本：Nichia(日亞)、豐田合成；德國歐司朗Osram；臺灣：晶元、奇力(奇美集團子公司)、廣稼、泰谷、光宏、新世紀、億光、佰鴻、光磊；中國大陸：裝修'>廈門三安、上海藍光、士蘭明芯、大連路美。(大陸現在主要用臺灣芯片)芯片的尺寸單位：mil。芯片發光顏色：取決于波長，常見可見光分類大概為：暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm)白光是混合光，由藍光+黃色熒光粉激發出白光。膠水：硅膠樹脂：此膠水封裝的燈珠優點是散熱性能好，光衰更小，缺點是連接芯片的導線容易被壓斷、價格也相對更高；環氧樹脂：此膠水封裝的燈珠優點是成本低，缺點是散熱性能差，光衰更大，并且燈珠容易產生黃變。希望我的回答可以給您幫助。
你好，罩子一般都是奶白色 ，半透明 ，還有透明。這個只是PC罩子，燈殼主題一般都是鋁材，要散熱，剩下就是燈珠和驅動電源了，燈珠一般都是3528貼片或者3528的插件的，希望對你有幫助。
你好，我想應該包括下面這三大類吧。
一、型材、結構
現在市場上基本上分兩種型材：全塑料、半塑半鋁管。
1、全塑燈管：早期的LED日光燈采用的是全塑燈管，因為主要采用非隔離式電源，為了避免觸電問題，所以更希望采用全塑燈管。里面采用的是φ5的草帽管LED。這種日光燈最大的問題是散熱問題，由于把熱量全部封死在管內，根本無法散出去，光衰很嚴重，再加上草帽管本來壽命就非常短，不到2000小時就壞了。
2、半塑半鋁管：現在市場上所銷售的LED日光燈基本上都是這種一半PC一半鋁合金，在需要透光的那一半采用塑料，在不需要透光而需要散熱的那一半就采用鋁合金。電源當然是放在鋁管里面，這樣，LED的發熱量再加上電源的發熱量就相當大了，因為這種燈的功率通常在20W左右。功率再做大點，半根鋁管并不能解決它的散熱問題。所以又提出另一種散熱的鋁管結構：扇骨形鋁管。扇骨形鋁管采用扇骨形狀的散熱結構，大大增加了散熱器面積。它把電源放到管外，從而可以把半邊鋁殼完全做成散熱器。相對于半圓形的鋁管來說，它的散熱面積至少增大了3倍以上。再加上電源不放在管內，又可以減少熱量，這就大大延長了LED的壽命。(圖片放不進去，請見諒)
二、電源
LED日光燈的電源分為內置式和外置式兩種。所謂內置式就是指電源可以放在燈管內部。這種內置式的最大優點就是可以做成直接替換現有的熒光燈管，而無需作任何電路改動。所以內置式的形狀都是做成長條形，以便塞進半圓形的燈管中去。
1.非隔離式恒流電源：非隔離是指在負載端和輸入端有直接連接，因此觸摸負載就有觸電的危險。非隔離恒流源的優點是電路設計簡單、制造成本不高。缺點就是會把交流電源的高壓引入到負載端，從而引起觸電的危險。
2.隔離式恒流電源：隔離式是指在輸入端和輸出端有隔離變壓器隔離。但都能把輸入和輸出隔離起來。隔離恒流源的優點是電路設計復雜、可以避免觸電的危險。缺點就是電源的效率會有所降低、制造成本高、體積也比較大，放進T10燈管還可以，但是放進T8的燈管就比較緊張。
3．集中式外置電源：為了得到最高的性能最好采用集中式外置電源。因為目前推廣LED日光燈的主要場所是政府機關、辦公室、商場、學校、地下停車庫、地鐵等場所，往往一間房間采用不止一個日光燈，可能在10個以上。這時候就應該采用集中式的外置電源。所謂集中式是指采用一個大功率的AC/DC開關電源，統一供電，而每個日光燈則采用單獨的DC/DC恒流模塊。這樣可以得到最高的效率和最大的功率因素。集中式供電的優點是顯而易見的。而且，它還是一種隔離式電源，這種結構也很容易實現各種調光方案，
三、芯片
這個基本上就沒有什么好說的，一般情況下，像CREE、Osram、惠普(HP)，日亞化學(Nichia)，豐田合成Lumileds等一線品牌的品質肯定要比二線或臺灣的要好。目前用在日光燈的是3528、3020、3014等規格，這幾種規格主要是其大小尺寸、芯片的散熱方式不一樣。同一品牌的芯片，封裝的廠家不一樣，其品質也不一樣。
希望我的回答能幫助到你
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LED日光燈管是采用CREE與AOD超高亮LED白光作為發光光源，外殼為亞克力/鋁合金（客戶定義），主要有兩種方式，一種采用小功率器件，采用的LED顆粒比較多，成本較低，但整體照度水平低，另一種采用貼片式功率器件，采用L
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燈芯是采用金屬支架將電弧管、消氣劑環等固定在芯柱上，電弧管兩端電極分別與芯柱上兩根內導絲相連接。芯柱由導絲、排氣管和喇叭經高溫火焰熔融成一體。金屬導絲與玻璃封接部分的膨脹系數應與匹配，可避免因二種封接材料的膨脹系數不相同
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主要以GaAs系列材料發展為主GaP磷化鎵。磷化鎵，是Ⅲ-Ⅴ族(三五族)元素化合的化合物。GaP是一種間接遷移型半導體，具有低電流、高效率的發光特性，可發光范圍函蓋紅色至黃綠色，為LED主要使用材料之一。GaN氮化鎵。氮
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河南led日光燈價格是68元，LED日光燈，24WLED日光燈要比傳統64W日光燈還要亮，LED日光燈亮度尤其顯得更柔和更使人們容易接受。采用CREE、晶元芯片作為發光的半導體材料，置于散熱材料上，然后加上優質散熱外殼和
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