一. 電鍍工藝的分類:
酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫
二. 工藝流程:
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級
→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗
逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗
→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干
三. 流程說明:
(一)浸酸
① 作用與目的:
除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;
② 酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面;
③ 此處應(yīng)使用C.P級硫酸;
(二)全板電鍍銅:又叫一次銅,板電,Panel-plating
電鍍工藝的分類與流程說明 折疊
目前電鍍工藝廣泛應(yīng)用在國民生產(chǎn)的各個領(lǐng)域,只有認真操作才能有效節(jié)約能源、保護環(huán)境。在以下簡單介紹一下有關(guān)電鍍工藝的一些基本知識。電鍍工藝的分類:酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫。
工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳→浸檸檬酸→鍍金。
流程說明。
(1)浸酸。
①作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%~10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。
②使用C.P級硫酸,酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時應(yīng)及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面。
(2)全板電鍍銅。
①作用與目的:保護剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度。
②全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔的深鍍能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量在3~5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時的方法或者根據(jù)實際生產(chǎn)板效果來補充;全板電鍍的電流一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積計算;銅缸溫度一般控制在22~32度。
③工藝維護:每日根據(jù)千安小時來及時補充銅光劑;檢查過濾泵是否工作正常;每隔2-3小時應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈;每周要定期分析并通過霍爾槽試驗來調(diào)整光劑含量及時補充;每周要清洗陽極導(dǎo)電桿,槽體兩端電接頭,及時補充鈦籃中的陽極銅球;每月應(yīng)檢查陽極的鈦籃袋有無破損并及時更換;并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥;每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理;每兩周要更換濾泵的濾芯。
④陽極銅球內(nèi)含有少量的磷,目的是降低陽極溶解效率,減少銅粉產(chǎn)生。
⑤補充藥品時,如添加量較大量硫酸銅或硫酸時,應(yīng)分幾次緩慢補加;否則會造成槽液溫度過高,光劑分解加快,污染槽液。
(3)酸性除油。
①目的與作用:除去線路銅面上的氧化物,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力。
②使用酸性除油劑,生產(chǎn)時只需控制除油劑濃度和時間即可。
(4)微蝕。
①目的與作用:清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力。
②微蝕劑采用過硫酸鈉。
(5)浸酸。
①作用與目的:除去板面氧化物,防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定。
②使用C.P級硫酸酸浸,時間不宜太長,防止氧化。
(6)圖形電鍍銅,又叫二次銅。
目的與作用:為滿足各線路額定的電流負載,各線路和孔銅需要達到一定的厚度,線路鍍銅就是將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度。
(7)電鍍錫。
(8)鍍鎳。
(9)電鍍金:分為電鍍硬金和水金工藝,槽液組成基本一致,硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳、鈷、鐵等元素。
1-1.電鍍的定義 隨著工業(yè)化生產(chǎn)的不斷細分,新工藝新材料的不斷涌現(xiàn),在實際產(chǎn)品中得到應(yīng)用的設(shè)計效果也日新月異,電鍍是我們在設(shè)計中經(jīng)常要涉及到的一種工