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Cpu硅膠就是常說的導熱硅脂，用于cpu的散熱。硅脂是一種導熱但不導電的膏狀物，經久不會固化，用于進行高壓帽的滅弧和擴音機的散熱。由于CPU表面和風扇接觸并不是光滑的，它們之間是凹凸不平，只不過我們用肉眼是發覺不了的，但就是由于這些凹凸不平而造成我們的CPU沒有得到很好的散熱。這時候導熱硅脂就起了一個很重要的作用，就是將更好地使CPU表面與散熱器結合，提高散熱的效率，通過硅脂的流動性來將這些肉眼看不見的凹凸處充滿。
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回答數：75423 | 被采納數：274
導熱硅脂(導熱膏):
優點:半液體狀態，導熱系數相對較高，可以涂抹的很薄，填縫性好，帶來的熱阻會比較小，成本較低
缺點:涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不適于大面積的涂抹，操作不方便，長時間使用以后，高溫下易老化，會變干，導熱熱阻會增加，有一定的揮發性。
應用環境:高功率的發熱元器件與散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置
導熱硅膠片:
優點:填縫性好，厚度可調范圍比較大，彌補公差性能強，絕緣性好，壓縮量比較大，具有一定的防震作用，兩面帶有微粘性，可操作性強。
缺點:0.5mm以下的制作工藝復雜，帶來的熱阻相對較高，成本相對較高。
應用環境:發熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下，發熱元器件與殼體之間
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硅脂只是導熱劑，并不會幫助粘住散熱片。
硅膠
我們所說的硅膠是硅橡膠的一種，屬于單組分室溫硫化的液體橡膠。一旦暴露于空氣中，其中的硅烷單體就發生縮合，形成網路結構，體系交聯，不能熔化和溶解，有彈性，成橡膠態，同時粘合物體。
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周海燕愛吉他
回答數：34874 | 被采納數：88
導熱硅脂(導熱膏):
優點:半液體狀態，導熱系數相對較高，可以涂抹的很薄，填縫性好，帶來的熱阻會比較小，成本較低
缺點:涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不適于大面積的涂抹，操作不方便，長時間使用以后，高溫下易老化，會變干，導熱熱阻會增加，有一定的揮發性。
應用環境:高功率的發熱元器件與散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置
導熱硅膠片:
優點:填縫性好，厚度可調范圍比較大，彌補公差性能強，絕緣性好，壓縮量比較大，具有一定的防震作用，兩面帶有微粘性，可操作性強。
缺點:0.5mm以下的制作工藝復雜，帶來的熱阻相對較高，成本相對較高。
應用環境:發熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下，發熱元器件與殼體之間
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給桃子的信
回答數：14137 | 被采納數：14
導熱硅膠：
導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。
導熱硅膠就是導熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導熱硅脂最大的不同就是導熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。
導熱硅脂：
導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。
在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。
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樓吉logo
回答數：17396 | 被采納數：42
硅脂和硅膠只差個字，而且都是導熱材料，不過它們的特性還是有比較大的差別的，萬一使用不當，后果可是很嚴重的。
硅膠是導熱性與導熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內存散熱片。如果用在了CPU上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，強行拔有可能直接損壞CPU或CPU插座甚至把顯示芯片從PCB上拔下來。
硅膠與硅脂都是有助于系統散熱的材料，所不同的是，硅膠是具有良好導熱性能與絕緣性并且在較高溫度下不會喪失粘性，主要用于在設備表面粘貼散熱片或風扇；而硅脂則是乳狀不具有粘性，它的作用是填補芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導效率。時下很多高檔風扇底部已經涂好了導熱硅脂，這種硅脂是干性的，而并不同于一般用的乳狀液體硅脂。
硅膠主要用于中低檔顯卡散熱片和主板芯片的粘合。由于顯卡芯片上不好固定散熱片，而且顯卡上的散熱片一般也都比較小，所以采用硅膠粘合比較普遍；而CPU產生的熱量一般遠大于顯示芯片，而且CPU的個頭也比較大，所以都采用硅脂加散熱片和扣具的形式。
硅膠應用中的最大隱患就是在芯片熱量高到一定程度的時候，會喪失粘性。雖然硅膠在較高溫度下不會喪失粘性，但使用時間長了，而散熱片上的熱量也不能及時排走，那硅膠“熔化”的可能性是相當大的。我就遇到過兩次只有散熱片而沒有風扇的顯卡在使用中散熱片掉落的情況。而這種情況極易導致顯卡芯片的燒毀。目前硅膠應用在CPU散熱上的例子就是以前原裝的Pentium MMX。Intel的硅膠質量是真好，很難將CPU上那小小的散熱片去下來。而奸商的硅膠好像也特別好用，粘在那假“M64”上的散熱片也特別不好拿……
我們通常所說的導熱硅脂，應該被稱為硅膏。保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。現在某些工業用高檔導熱硅脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性，但是相對來說金屬顆粒比較大，填充效果較差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有導電性，使用不當容易造成短路。
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伊桑ann
回答數：10611 | 被采納數：22
導熱硅膠的作用與導熱硅脂基本相同，它的種類比較多，顏色也不一樣，但是有一個共同點：低溫下呈凝固狀，高溫下則呈粘稠狀液態，有導熱性。值得廣大朋友注重的是，這里所說的導熱硅膠絕不是工業硅膠。工業硅膠特點是防水絕熱耐高溫(蓋房子還可以)，假如你買的是工業硅膠就要小心CPU過熱燒壞了。
硅脂是一種導熱但不導電的膏狀物，經久不會固化，用于進行高壓帽的滅弧和擴音機的散熱。由于CPU表面和風扇接觸并不是光滑的，它們之間是凹凸不平，只不過我們用肉眼是發覺不了的，但就是由于這些凹凸不平而造成我們的CPU沒有得到很好的散熱。這時候導熱硅脂就起了一個很重要的作用，就是將更好地使CPU表面與散熱器結合，提高散熱的效率，通過硅脂的流動性來將這些肉眼看不見的凹凸處充滿。
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落魄才子
回答數：7330 | 被采納數：10
導熱硅脂(導熱膏):
優點:半液體狀態，導熱系數相對較高，可以涂抹的很薄，填縫性好，帶來的熱阻會比較小，成本較低
缺點:涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不適于大面積的涂抹，操作不方便，長時間使用以后，高溫下易老化，會變干，導熱熱阻會增加，有一定的揮發性。
應用環境:高功率的發熱元器件與散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置
導熱硅膠片:
優點:填縫性好，厚度可調范圍比較大，彌補公差性能強，絕緣性好，壓縮量比較大，具有一定的防震作用，兩面帶有微粘性，可操作性強。
缺點:0.5mm以下的制作工藝復雜，帶來的熱阻相對較高，成本相對較高。
應用環境:發熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下，發熱元器件與殼體之間
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