ccd定位打孔機(jī):將文件(不要一次放太多張,一般放2-3張)平放入有兩個(gè)打孔頭的部位。要一直放到最里面(一般的邊緣所留的寬度是固定的),然后按下手柄即可(按的時(shí)侯動(dòng)作要略快,這樣打出的孔比較圓滑)。
一 檢查AC220V電源是否插好,氣源是否打開。
二 打開總電源開關(guān),開啟電腦,進(jìn)入打孔機(jī)軟件。
三 為所要沖孔圖形采樣,打開編輯模板確保采樣圖形中心與界面藍(lán)色十字線中 心重合;確定。進(jìn)入自動(dòng)加工。
四 對圖形有殘缺,高遮光或是印刷不夠清晰地圖形,不能很好沖孔常見處理方法有三種:
1.在采樣的過程中可調(diào)節(jié)“亮度”“對比度”“閥值”。“亮度”一般往低值處拉;“對比度”往髙值處拉;“閥值”選擇“自動(dòng)”或是拉動(dòng)調(diào)節(jié)圖形清晰。
2.打開“采樣參數(shù)”進(jìn)入靶形參數(shù)模板的“采樣參數(shù)”修改“相似度”值。值越小對沖孔圖形要求越低;反之值越高,圖形要求越高。
3.對不透光的材料可打開上光源利用反射光找圖采樣實(shí)施自動(dòng)沖孔。
五 對圖形沖孔偏位常見處理方法有以下三種:
1.偏位方向一致。偏位左邊線條可點(diǎn)右箭頭,再點(diǎn)擊“修正”。確定沖孔圖形向右補(bǔ)償。點(diǎn)一次箭頭,修正;自動(dòng)補(bǔ)償約0.015mm。
2.偏位方向不確定。可在“采樣參數(shù)”模板先進(jìn)行“中心校正”,再進(jìn)行“像點(diǎn)校正”,捕獲XY像點(diǎn)值最接近的兩個(gè)數(shù)據(jù),可多次校正。具體方法:
六 對材料沖不斷問題常見處理方法:
1.檢查模具是否對好。步驟?沒有氣壓時(shí)可用螺絲刀把壓聯(lián)動(dòng)塊壓下上模(公模)看能否自由進(jìn)入下模(母模),沒有重新松動(dòng)下模(母模)座四個(gè)螺絲,對好鎖緊。?帶氣壓檢測,打開“設(shè)備參數(shù)”,“I/O檢測”把所沖材料放母模上方,勾選“沖模”,點(diǎn)“退模”可查看能否沖斷材料。能沖斷材料模具對好。不能沖斷,可抽出金屬面板,把所沖材料放母模上面,勾選“沖模”松動(dòng)母模螺絲,左右移動(dòng)母模座檢測公模可沖斷材料為對好。
2.檢測聯(lián)動(dòng)塊鎖上模桿的螺絲是否松動(dòng),有松動(dòng)加緊。在上模桿處適量加潤滑油。
3.上模(公模)是否進(jìn)入下模(母模)過淺。過淺可打開后蓋板用螺絲刀扳動(dòng)氣缸上六齒螺母轉(zhuǎn)動(dòng),往順時(shí)針加深模具進(jìn)入尺寸,轉(zhuǎn)一圈加深1.25mm。或是松開鎖上模螺母,拉出上模,鎖緊,重對模具。
4.定期給空壓機(jī)放水。
對圖形有殘缺,高遮光或是印刷不夠清晰地圖形,不能很好沖孔常見處理方法有三種: 1.在采樣的過程中可調(diào)節(jié)“亮度”“對比度”“閥值”。“亮度”一般往低值處拉;“對比度”往髙值處拉;“閥值”選擇“自動(dòng)”或是拉動(dòng)調(diào)節(jié)圖形清晰。 2.打開“采樣參數(shù)”進(jìn)入靶形參數(shù)模板的“采樣參數(shù)”修改“相似度”值。值越小對沖孔圖形要求越低;反之值越高,圖形要求越高。 3.對不透光的材料可打開上光源利用反射光找圖采樣實(shí)施自動(dòng)沖孔。
ccd定位打孔機(jī)工作原理:由CCD攝像捕捉工作靶心,成像后操作系統(tǒng)進(jìn)行分析處理,并由中央處理器控制X、Y軸及沖模位移同時(shí)傳輸信號進(jìn)行沖孔加工,操作者只需將工件放至于CCD可視范圍內(nèi)任意一點(diǎn)即可。使用方法:首先檢查電源、氣源等是否開啟——啟動(dòng)電腦并進(jìn)入打孔機(jī)控制軟件——較正并調(diào)節(jié)攝像頭——對需要打孔的圖形進(jìn)行采樣作業(yè),完成后確定就可以了。