焊接電流檢測儀主要檢測短時間的電流(以ms計),可用于檢測電阻焊的過程中某一時段的電流有效值或峰值。 焊接電流檢測儀可用于各種電阻焊機焊接電流的檢驗,現在檢測焊接品質都是使用破壞性試驗測試,但焊接過程影響因素多,各種操作、材料都會影響焊接效果,使焊接穩定性,重復性受到影響。 如果使用破壞性試驗容易造成材料浪費、且影響生產的連續性,而一般的檢測儀無法檢測電阻焊機短時間內(1—500ms)的大電流(100A—50KA) 焊接電流檢測儀可以在線檢測焊接輸出電流的大小,對超出電流/通電時間上下限的焊接進行報警,結果可輸出到電腦,實現自動化控制。 作為一種品質保證的手段,國外的大部分汽車配件生產等使用到電阻焊機的企業都配備了焊接電流檢測儀。焊接電流檢測儀(WBT-122A)能檢測九個脈沖中任意一個脈沖的電流。 焊接電流檢測儀可根據需要設定檢查某個脈沖的特定時間段內的電流。 焊接電流檢測儀特點就是能實現生產的自動化控制,開放的RS-232接口可以與電腦連接,用戶可以根據需要,利用接口的輸出信號實現焊接過程的精確自動化控制。
焊縫檢測儀在焊縫探傷中的應用
在廠房建設及設備安裝中大量使用鋼結構,鋼結構的焊接質量十分重要,無損檢測是保證鋼結構焊接質量的重要方法。
無損檢測的常規方法有直接用肉眼檢查的宏觀檢驗和用射線照相探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷等儀器檢測。
焊縫探傷屬于超聲波探傷,聲波頻率為0.4-25兆赫茲,其中用得最多的是1-5兆赫茲,超過人耳聽覺。利用聲音來檢測物體的好壞,這種方法早已被人們所采用。例如:用手拍拍西瓜聽聽是否熟了;醫生敲敲病人的胸部,檢驗內臟是否正常;用手敲敲瓷碗,看看瓷碗是否壞了等等。由于超聲波探傷具有探測距離大,探傷裝置體積小,重量輕,便于攜帶到現場探傷,檢測速度快,而且探傷中只消耗耦合劑和磨損探頭,總的檢測費用較低等特點,目前建筑業市場主要采用此種方法進行檢測。
焊縫檢測儀在焊縫探傷實際工作中的應用。
接到探傷任務后,首先要了解圖紙對焊接質量的技術要求。目前鋼結構的驗收標準是依據GB50205-95《鋼結構工程施工及驗收規范》來執行的。超聲波探傷用于全熔透焊縫,其探傷比例按每條焊縫長度的百分數計算,并且不小于200mm。對于局部探傷的焊縫如果發現有不允許的缺陷時,應在該缺陷兩端的延伸部位增加探傷長度,增加長度不應小于該焊縫長度的10%且不應小于200mm,當仍有不允許的缺陷時,應對該焊縫進行100%的探傷檢查,其次應該清楚探傷時機,碳素結構鋼應在焊縫冷卻到環境溫度后、低合金結構鋼在焊接完成24小時以后方可進行焊縫探傷檢驗。另外還應該知道待測工件母材厚度、接頭型式及坡口型式。截止到目前為止我在實際工作中接觸到的要求探傷的絕大多數焊縫都是中板對接焊縫的接頭型式,所以我下面主要就對焊縫探傷的操作做針對性的總結。一般地母材厚度在8-16mm之間,坡口型式有I型、單V型、X型等幾種形式。在弄清楚以上這此東西后才可以進行探傷前的準備工作。
在每次探傷操作前都必須利用標準試塊(CSK-IA、CSK-ⅢA)校準儀器的綜合性能,校準面板曲線,以保證探傷結果的準確性。
1、探測面的修整:應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等,光潔度一般低于▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大于等于2KT+50mm,(K:探頭K值,T:工件厚度)。一般的根據焊件母材選擇K值為2.5探頭。例如:待測工件母材厚度為10mm,那么就應在焊縫兩側各修磨100mm。
2、耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗,而且經濟,綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。
3、由于母材厚度較薄因此探測方向采用單面雙側進行。
4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法來調節儀器的掃描速度。
5、在探傷操作過程中采用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前后掃查、轉角掃查、環繞掃查等幾種掃查方式以便于發現各種不同的缺陷并且判斷缺陷性質。
6、對探測結果進行記錄,如發現內部缺陷對其進行評定分析。焊接對頭內部缺陷分級應符合現行國家標準GB11345-89《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結果分級》的規定,來評判該焊否合格。如果發現有超標缺陷,向車間下達整改通知書,令其整改后進行復驗直至合格。
一般的焊縫中常見的缺陷有:氣孔、夾渣、未焊透、未熔合和裂紋等。到目前為止還沒有一個成熟的方法對缺陷的性質進行準確的評判,只是根據熒光屏上得到的缺陷波的形狀和反射波高度的變化結合缺陷的位置和焊接工藝對缺陷進行綜合估判。
對于內部缺陷的性質的估判以及缺陷的產生的原因和防止措施大體總結了以下幾點:
1、氣孔:
單個氣孔回波高度低,波形為單縫,較穩定。從各個方向探測,反射波大體相同,但稍一動探頭就消失,密集氣孔會出現一簇反射波,波高隨氣孔大小而不同,當探頭作定點轉動時,會出現此起彼落的現象。
產生這類缺陷的原因主要是焊材未按規定溫度烘干,焊條藥皮變質脫落、焊芯銹蝕,焊絲清理不干凈,手工焊時電流過大,電弧過長;埋弧焊時電壓過高或網絡電壓波動太大;氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔,既破壞了焊縫金屬的致密性,又使得焊縫有效截面積減少,降低了機械性能,特別是存鏈狀氣孔時,對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。
防止這類缺陷防止的措施有:不使用藥皮開裂、剝落、變質及焊芯銹蝕的焊條,生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用焊接材料應按規定溫度烘干,坡口及其兩側清理干凈,并要選用合適的焊接電流、電弧電壓和焊接速度等。
2、夾渣:
點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似,條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高,波形多呈樹枝狀,主峰邊上有小峰,探頭平移波幅有變動,從各個方向探測時反射波幅不相同。
這類缺陷產生的原因有:焊接電流過小,速度過快,熔渣來不及浮起,被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈,其本金屬和焊接材料化學成分不當,含硫、磷較多等。
防止措施有:正確選用焊接電流,焊接件的坡口角度不要太小,焊前必須把坡口清理干凈,多層焊時必須層層清除焊渣;并合理選擇運條角度焊接速度等。
3、未焊透:
反射率高,波幅也較高,探頭平移時,波形較穩定,在焊縫兩側探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類缺陷不僅降低了焊接接頭的機械性能,而且在未焊透處的缺口和端部形成應力集中點,承載后往往會引起裂紋,是一種危險性缺陷。
其產生原因一般是:坡口純邊間隙太小,焊接電流太小或運條速度過快,坡口角度小,運條角度不對以及電弧偏吹等。
防止措施有:合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的焊接工藝等。
4、未熔合:
探頭平移時,波形較穩定,兩側探測時,反射波幅不同,有時只能從一側探到。
其產生的原因:坡口不干凈,焊速太快,電流過小或過大,焊條角度不對,電弧偏吹等。
防止措施:正確選用坡口和電流,坡口清理干凈,正確操作防止焊偏等。
5、裂紋:
回波高度較大,波幅寬,會出現多峰,探頭平移時反射波連續出現波幅有變動,探頭轉時,波峰有上下錯動現象。裂紋是一種危險性最大的缺陷,它除降低焊接接頭的強度外,還因裂紋的末端呈尖銷的缺口,焊件承載后,引起應力集中,成為結構斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。
熱裂紋產生的原因是:焊接時熔池的冷卻速度很快,造成偏析;焊縫受熱不均勻產生拉應力。
防止措施:限制母材和焊接材料中易偏析元素和有害雜質的含量,主要限制硫含量,提高錳含量;提高焊條或焊劑的堿度,以降低雜質含量,改善偏析程度;改進焊接結構形式,采用合理的焊接順序,提高焊縫收縮時的自由度。
冷裂紋產生的原因:被焊材料淬透性較大在冷卻過程中受到人的焊接拉力作用時易裂開;焊接時冷卻速度很快氫來不及逸出而殘留在焊縫中,氫原子結合成氫分子,以氣體狀態進到金屬的細微孔隙中,并造成很大的壓力,使局部金屬產生很大的壓力而形成冷裂紋;焊接應力拉應力并與氫的析集中和淬火脆化同時發生時易形成冷裂紋。
防止措施:焊前預熱,焊后緩慢冷卻,使熱影響區的奧氏體分解能在足夠的溫度區間內進行,避免淬硬組織的產生,同時有減少焊接應力的作用;焊接后及時進行低溫退火,去氫處理,消除焊接時產生的應力,并使氫及時擴散到外界去;選用低氫型焊條和堿性焊劑或奧氏體不銹鋼焊條焊絲等,焊材按規定烘干,并嚴格清理坡口;加強焊接時的保護和被焊處表面的清理,避免氫的侵入;選用合理的焊接規范,采用合理的裝焊順序,以改善焊件的應力狀態。
焊縫檢測儀
便攜式超聲波焊縫缺陷檢測儀,它能夠快速便捷、無損傷、精確地進行工件內部多種缺陷(裂紋、夾雜、氣孔、未焊透、未熔合等)的檢測、定位、評估和診斷。既用于實驗室,也用于工程現場檢測。廣泛應用在鍋爐壓力容器制造中焊縫檢測、工程機械制造業焊縫質量評估、鋼鐵冶金業、鋼結構制造、船舶制造、石油天然氣裝備制造等需要缺陷檢測和質量控制的領域。
焊縫檢測儀可靠性高,穩定性好,可以全面客觀的采集和存儲數據,并對采集到的數據實時處理或后處理(如打印數據或者出具報告),對信號進行時地域、頻域或圖像分析,減少人為因素影響,提高了檢索的可靠性和穩定性,能夠真正實現鑄件、鍛件、板材、焊縫焊接檢測。
做個表格如下:
在焊縫探傷中需要記錄以下數值
注:S1:缺陷起始點距試板左端其基準線的距離
S2:缺陷起終點距試板左端基準線的距離
S3:缺陷波幅最高時距試板左端基準線距離
按照前面所述的斜探頭的校準方法以曲線制作完成后進入焊縫探傷工作,輸入實際探傷中使用的相應標準。下面以常用JB/T4730.3-2005標準為例: 按不同的工件厚度輸入曲線的標準,(本例以15mm<T<46mm為例,即判廢:﹢5、定量:-3、評定:-9、表面補償按+4dB為準。
焊縫裂紋檢測儀操作方法
輸入標準后,將探頭放在待測工件上進行掃查如圖所示箭頭表示掃查方向。
焊縫裂紋檢測儀操作方法
當發現缺陷后觀察回波高度,如果回波高度超過定量線,此時仔細移動探頭尋找最高回波,找到最高回波后,按住探頭不動,此時觀察屏幕上數據顯示區缺陷深度的讀數即H,以及波高所在區域,并用鋼尺量出探頭到鋼板左端邊的距離即S3,(從探頭中心位置測量,或從探頭左邊測量再加上探頭寬度的二分之一),再觀察屏幕上數據顯示區缺陷水平的讀數,用鋼尺從探頭前端量出缺陷所在位置,并用鋼尺量出缺陷位置與焊縫中心線的距離,如上圖,探頭前端到焊縫中心線的距離為30mm,而儀器測量出的水平位置為27mm,則距焊縫中心距離為3mm,缺陷偏向焊縫中心線B(—)側,則記錄為B3或—3(即在B欄中填寫3),此時缺陷最大波幅時的數據記錄完畢。
然后開始測量缺陷長度。調整增益或者使用【功能參數】→【輔助功能】→【自動增益】鍵將缺陷最高波調整到滿刻度的80%,此時向左平行移動探頭觀察屏幕上的回波,當回波降低到40%的時候,(即最高波的一半)此時量出探頭到鋼板左端邊距離,記作S1,此時再向右平行移動探頭,回到最高波的位置,然后繼續向右平行移動,直到回波降低到40%的時候,此時量出探頭到鋼板左端邊的距離,記作S2,然后用S2-S1所得到的數值即為缺陷長度(L)。
將上面測量出的數據填入表格里相應的欄目中。
?依照上述方法將缺陷逐一找出并測量。
你們有產品做CE認證可以找我了,我是專門做這塊的,聯系方式參見用戶名。