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伊桑ann
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pcb布線規(guī)范
1 電源、地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能
下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、 地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證
產(chǎn)品的質(zhì)量。 對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作
以表述： 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：
地線＞電源線＞信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對(duì)數(shù)字電路的PCB可
用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上
的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，
電源，地線各占用一層。
2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合
構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。 數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度
強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來說，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來說，整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB
內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口
處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。
3、信號(hào)線布在電(地)層上 在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)
給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其
次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?br />
4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地(電)中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就
電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易
造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal)，這樣，
可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。
5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用 在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的
數(shù)據(jù)量過大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無
效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密
合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。 標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸
(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC) 布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是
否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面： 線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔
與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗
)？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線
被明顯地分開。 模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。 后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短
路。 對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。 在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志
是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。 多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短
路。概述 本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作組的
設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。
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周海燕愛吉他
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A. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表
1. 網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設(shè)計(jì)人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。
2. 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過程中，應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)工具的特性，積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者排除錯(cuò)誤。保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。
3. 確定器件的封裝(PCB FOOTPRINT)．
4. 創(chuàng)建PCB板 根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)板框， 創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件； 注意正確選定單板坐標(biāo)原點(diǎn)的位置，原點(diǎn)的設(shè)置原則：
A. 單板左邊和下邊的延長線交匯點(diǎn)。
B. 單板左下角的第一個(gè)焊盤。 板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求。 B. 布局
1. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性。按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。
2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。
3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。 加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝——元件面貼、插混裝(元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型)——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。
4. 布局操作的基本原則 A. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局． B. 布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件． C. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短;高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開;模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間隔要充分． D. 相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局； E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局； F. 器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時(shí)，柵格應(yīng)為50--100 mil，小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時(shí)，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。 G. 如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。
5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。
6. 發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。
7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。
8. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí)， 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。
9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時(shí)，阻、容件軸向要與波峰焊?jìng)魉头较虼怪保枧偶癝OP(PIN間距大于等于1.27mm)元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小于1.27mm(50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA與相鄰元件的距離》5mm。其它貼片元件相互間的距離》0.7mm；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。
11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。
12. 元件布局時(shí)，應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起， 以便于將來的電源分隔。
13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。 串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過500mil。 匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。
14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無誤后方可開始布線。
C. 設(shè)置布線約束條件 1. 報(bào)告設(shè)計(jì)參數(shù) 布局基本確定后，應(yīng)用PCB設(shè)計(jì)工具的統(tǒng)計(jì)功能，報(bào)告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號(hào)布線層數(shù)。 信號(hào)層數(shù)的確定可參考以下經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù) Pin密度 信號(hào)層數(shù) 板層數(shù) 1.0以上 2 2 0.6-1.0 2 4 0.4-0.6 4 6 0.3-0.4 6 8 0.2-0.3 8 12 14 注：PIN密度的定義為： 板面積(平方英寸)/(板上管腳總數(shù)/14) 布線層數(shù)的具體確定還要考慮單板的可靠性要求，信號(hào)的工作速度，制造成本和交貨期等因素。 1. 布線層設(shè)置 在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線。所有布線層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線隔離層。 為了減少層間信號(hào)的電磁干擾，相鄰布線層的信號(hào)線走向應(yīng)取垂直方向。 可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)1--2個(gè)阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產(chǎn)家協(xié)商。阻抗控制層要按要求標(biāo)注清楚。將單板上有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)布線分布在阻抗控制層上。
2. 線寬和線間距的設(shè)置 線寬和線間距的設(shè)置要考慮的因素 A. 單板的密度。板的密度越高，傾向于使用更細(xì)的線寬和更窄的間隙。 B. 信號(hào)的電流強(qiáng)度。當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數(shù)據(jù)： PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度，走線寬度和電流的關(guān)系 不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表： 銅皮厚度35um 銅皮厚度50um 銅皮厚度70um 銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃
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潞哥ll
回答數(shù)：472 | 被采納數(shù)：1
1、間距 - 線與線 線與零件 等 雙面板一般都是10mil左右
2、線寬大小 可以設(shè)置最小 最大 和首選
3、過孔 也跟線寬一個(gè)樣 (畫PCB時(shí)候直接放過孔就是你首選的參數(shù)了 很好的)
4、還有覆銅 可以設(shè)置網(wǎng)格和實(shí)體之類的，還有覆銅線寬大小 焊盤方式形狀。
就記得這些了，一下子忘記了。 不過一定要記住 做PCB 一定要規(guī)則檢測(cè)，不要相信自己眼睛。
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綜合布線系統(tǒng)： A級(jí)：低頻應(yīng)用，支持A 級(jí)應(yīng)用的雙絞線電纜布線傳輸頻率必須達(dá)到100kHz。 B級(jí)：中比特率數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用，支持B級(jí)應(yīng)用的雙絞線電纜布線傳輸頻率必須達(dá)到1 MHz 。
來自光交尾纖布線規(guī)范是怎樣的？2017-06-27 -
建筑布線規(guī)范由于采用開放式體系結(jié)構(gòu),符合多種國際上現(xiàn)行的標(biāo)準(zhǔn),因此它幾乎對(duì)所有著名廠商的產(chǎn)品都是開放的,如計(jì)算機(jī)設(shè)備、交換機(jī)設(shè)備等；并對(duì)所有通信協(xié)議也是支持的,如ISO/IEC8802-3,ISO/IEC8802-5等。
來自建筑布線規(guī)范都有啥？2017-07-11 -
1、條件的要使用弱電箱。將有線電視線、電話線、網(wǎng)線的入戶線都接入綜合弱電箱中，再從綜合弱電箱布線到其他地方。無法安裝弱電箱的可以把線全部敷設(shè)到樓道內(nèi)有線電視專用箱內(nèi)。 2、應(yīng)采用星型布線法，如果家庭有多臺(tái)電視機(jī)收看有線
來自誰了解弱電布線規(guī)范？2015-06-22 -
1、間距 ??- ??線與線 ??線與零件 ??等 ??雙面板一般都是10mil左右 ?? 2、線寬大小 ??可以設(shè)置最小 ??最大 ??和首選 ?? 3、過孔 ??也跟線寬一個(gè)樣 ??（畫PCB時(shí)候直接放過孔就是你首選
來自pcb布線規(guī)則有哪些？2015-06-26 -
PCB布線原則1.連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。2.安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為
來自pcb布線規(guī)則都有啥？2017-07-12
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