LED封裝膠種類: 1.環(huán)氧樹脂 EpoxyResin 2.硅膠 Silicone 3.膠餅 MoldingCompound 4.硅樹脂 Hybrid 根據(jù)分子結(jié)構(gòu),環(huán)氧樹脂大體上可分為五大類: 1、 縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂 2、 縮水甘油酯
封裝膠種類: 1.環(huán)氧樹脂 EpoxyResin 2.硅膠 Silicone 3.膠餅 MoldingCompound 4.硅樹脂 Hybrid 根據(jù)分子結(jié)構(gòu),環(huán)氧樹脂大體上可分為五大類: 1、 縮水甘油醚類環(huán)氧樹脂 2、 縮水甘油酯類環(huán)氧樹脂3、 縮水甘油胺類環(huán)氧樹脂 4、線型脂肪族類環(huán)氧樹脂 5、 脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂 環(huán)氧樹脂特性介紹: A 膠: 環(huán)氧樹脂是泛指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物,一般為bisphenol A type 環(huán)氧樹脂(DGEBA)B 膠: 常見(jiàn)的為酸酐類有機(jī)化合物,如:MHHPA EPOXY: EtherBond 為 Epoxy 封裝樹脂中較弱之鍵,易導(dǎo)致黃變光衰,A 劑比例偏高導(dǎo)致 Ether Bond 偏多,易黃化。Silicon 樹脂則以 Si-O 鍵取代之。 led 對(duì)環(huán)氧樹脂之要求: 1.高信賴性(LIFE) 2.高透光性。 3. 低粘度,易脫泡。 4.硬化反應(yīng)熱小。
5.低熱膨脹系數(shù)、低應(yīng)力。 6. 對(duì)熱的安定性高。 7.低吸濕性。 8.對(duì)金屬、玻璃、陶瓷、塑膠等材質(zhì)接著性優(yōu)良。 9.耐機(jī)械之沖擊性。 10. 低彈性率(一般)。 一、因硬化不良而引起膠裂 現(xiàn)象:膠體中有裂化發(fā)生。 原因:硬化速度過(guò)快,或者烘烤度溫度不均,導(dǎo)致膠體本身或其與金屬材料間蓄積 過(guò)大之內(nèi)應(yīng)力。 處理方法: 1.測(cè)定 Tg 是否有硬化不良之現(xiàn)象。2.確認(rèn)烤箱內(nèi)部之實(shí)際溫度。 3.確認(rèn)烤箱內(nèi)部之溫度是否均勻。4.降低初烤溫度,延長(zhǎng)初烤時(shí)間。 二、因攪拌不良而引起異常發(fā)生 現(xiàn)象:同一支架上之膠體有部分著色現(xiàn)象或所測(cè)得之 Tg,膠化時(shí)間有差異。 原因:攪拌時(shí),未將攪拌容器之壁面及底部死角部分均勻攪拌。 處理方法: 1. 再次攪拌。 2. 升高 A 膠預(yù)熱溫度,藉以降低混合粘度。 三、真空脫泡氣環(huán)氧型易氧化發(fā)黃。價(jià)格便宜。一般用于普通LED封裝,幾十一公斤。
SST-2390是無(wú)溶劑型聚氨酯改性環(huán)氧樹脂體系,具有粘度低、流平性好、消泡性能優(yōu)良、綠色環(huán)保及易操作性。可于室溫或中溫固化,固化物具有優(yōu)異的柔韌性、耐劃性、耐低溫性、抗UV耐黃變性、高透明性,電氣性能佳,與基材附著粘合性好等特點(diǎn)。適用于各種燈飾、銘板、標(biāo)牌、商標(biāo)、手機(jī)貼,工藝品等表面披覆,特別適用于軟燈條(FBC柔性線路板),包括裸露的LED燈條及帶PVC槽的LED燈條等產(chǎn)品的防水、防潮和表面披覆、填充、灌封等。價(jià)格大概是40元\公斤左右
led燈條膠價(jià)格是2-5不等,燈條膠是采用聚氨酯改性環(huán)氧樹脂體系,具有消泡性能優(yōu)良、綠色環(huán)保及易操作性。可于室溫或中溫固化,固化物具有優(yōu)異的柔韌性、耐劃性、耐低溫性、抗UV耐黃變性、高透明性,電氣性能佳,與基材附著粘合性好等特點(diǎn)。適用于各種燈飾、銘板、標(biāo)牌、商標(biāo)、手機(jī)貼,工藝品等表面披覆,特別適用于軟燈條(FBC柔性線路板),包括裸露的LED燈條及帶PVC槽的LED燈條等產(chǎn)品的防水、防潮和表面披覆、填充、灌封等。