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我電腦里面正好保存了一份資料，我就直接復制上來，希望能夠解答你的問題 1.開料原理: 按要求尺寸把大料切成小料 2.內層：貼干膜或印油，曝光沖影蝕刻退膜內層蝕檢就是一個圖形轉移的過程，通過使用菲林底片，油墨/干膜等介質在紫外強光的照射下，將客戶所需要的線路圖形制作在內層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉,最終做成內層的導電線路. 前處理：磨板 內層干膜內層蝕刻內檢+粗化銅板表面,以利于增加板面與藥膜的結合力+清潔板面,除掉板面雜物干膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性 3.壓板工序: 棕化，排板，壓合，X-RAY沖，孔及鑼邊 4.鉆孔工序: 鉆孔的作用:在線路板上生產一個容許后工序完成連接線路板的上\\下面或者中間線路層之間的導電性能的通道 5.濕工序: 沉銅 － 外層干膜－圖形電鍍或板電鍍－外層－蝕板－外層－蝕檢 沉銅作用 : 在線路板絕緣的孔壁上沉積一層導電的銅層,導通與內層線路的連接。 外層干膜 : 貼干膜曝光沖影 圖形電鍍或板以電鍍: 作用: 增加線路板孔\\線\\面的銅厚,使之達到客戶的要求. 外層蝕刻 : 退膜： 利用強堿能使干膜溶解或剝離性質把不需要的干膜從板面上剝離或溶解 蝕板： 利用二價銅銨絡和離子的氧化性把不需要的銅從板上蝕掉 退錫：利用退錫水中的硝酸能和錫反應溶掉鍍錫層達到從板上把錫退掉 外層檢查:AOIVRS通過CCD掃描攝取線路板圖像,利用電腦將其與CAM標準圖形進比較及設計規范邏輯的處理,將線路板上的壞點標記出來并將壞點坐標傳送給VRS,最終確認壞點所在位置. 6.濕菲林工序: 主要工藝工位有:將已經成型的外層線板路板面,印刷上一層感光油墨,使之固化,從而來達到保護線路板的外層及絕緣的作用.，前處理磨板，油墨印刷，
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建議你不要做了,效果不好的.如果非要做：低頻率用TDA7294（這款IC的功率可達50W,滿載失真小）或者采用分立元件；中頻用LM1875 BTL連接（并聯輸出,可達40W,這款IC的中頻十分飽滿,人聲味十足!不過必須購
來自解答下，tda7264功放板制作方法是啥2017-07-13 -
通常，硬件電路設計師在設計電路時，都需要遵循一定的步驟。要知道，嚴格按照步驟進行工作是設計出完美電路的必要前提。對一般的電路設計而言，其過程主要分為以下3步：1.設計電路原理圖在設計電路之初，必須先確定整個電路的功能及電
來自有人了解protel99se多層板怎樣制作嗎2017-06-22 -
由于間隙孔法在制造上甚費工時，且高密度化受限，因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜，加上雖具高密度化的優點，但因對高密度化需求并不如來得迫切，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發的重點。
來自protel99se多層板如何制作？2015-08-03 -
你好，據我所知，多層板制作工藝流程是： 打印底片-- 裁板--鉆孔--打磨--拋光-- 整孔--預浸-- 水洗--烘干--活化--通孔--固化-- 拋光--水洗 --鍍銅--水洗--拋光 --烘干--曝光--顯影--
來自多層板制作工藝流程是怎樣的？？2017-05-09 -
裁出所需尺寸的紙板，用透明膠拼接固定好，然后就是用白色的膠帶打底。貼收納盒邊上的時候，用牙膏盒（厚度差不多的盒子也行）裁出相同尺寸用雙面膠、透明膠固定好，這樣白色膠帶打底后，邊緣就會平整很多。
來自多層資料盒該如何自己制作？2016-09-22
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