可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material),浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂,經干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR一5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺――苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。 按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年,隨著對環保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發展,對cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。
按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年,隨著對環保問題更加重視 電路板材料,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發展,對cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步 電路板材料膨脹系數,對印制板基板材料不斷提出新要求 電路板材料有什么講究,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發展。
國內,一般材料有【從低級到高級】1、紙板2半纖維3玻璃纖維板。還有一種做單面板的無等級料。第二,從銅箔來分,有分單、雙面覆銅。還有銅箔厚度劃分,以安士為單位,主要有0.5、1.0、1.5、2.0、4.0。這個因為可以要求廠家做到銅箔厚度,理論上可以有任何厚度。因為板材主要的成本就在銅箔這一塊,目前市場上有些偽劣產品標簽上標明1安士,其實有可能0.6都不到。雖然便宜幾塊錢,但是影響了一些主要性能,比如耐焊度。第三,從防火等級,也就是耐高溫。一般分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ級,這個一般是和材料重合的,材料越好等級越高。第四,從板材厚度劃分。主要有0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0等。第五,從廠家分,一般廠家會把自己產的代碼印在板材后面,比如有8字料,后面印的字像個數字8一樣,V料、M料等,另外字體的顏色有紅、藍等,又叫紅字料、藍字料。一般來說板材后面沒有字的都不是太好。總的來說,一般板材來料上面都會附有一張檢測報告,上面羅列有檢測項目,會標明其參數。
這個學問大了,不同的電路板,材料也不同,簡單的和您說一下吧1.覆銅板簡介印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔,常用厚度35~50/ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板,基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。網覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分為通用型和特殊型。2.國內常用覆銅板的結構及特點(1)覆銅箔酚醛紙層壓板是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品,兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印制電路板。