硅膠主要成分是二氧化硅,化學性質穩定,不燃燒,硅膠是一種非晶態二氧化硅. 硅膠在LED封裝中的作用是保護LED晶片及金線,具有良好的折射率和導熱性,所以在大量應用在大功率和集成大功率LED的封裝中
1.引腳式(Lamp)LED封裝; 2.表面組裝(貼片)式(SMT-LED)封裝; 3.板上芯片直裝式(COB)LED封裝; 4.系統封裝式(SiP)LED封裝;
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。
用熒光粉噴涂設備的,用在玻璃燈絲上面比點膠好很多,光效提升、三維涂覆均勻漂亮、一致性好。LED燈是固態燈珠芯片發光,而且是沒有燈絲的, 現在有得買的LED燈性價比都會比以前用的好多燈高, 也就是節能省錢,經濟實惠
1)、芯片檢驗:鏡檢:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑;芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 ;電極圖案是否完整。 2)、備膠:和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上,然后把背部帶銀膠的led安裝在led