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簡單流程如下：
1.開料
2.鉆孔
3.濕膜
4.曝光顯影
5.蝕刻線路
6.阻焊
7.字符
8.外形
9.包裝
如果只做鋁基板的話，設備就是鉆孔機，鑼邊機，曝光機，蝕刻機，顯影機，包裝機大概就這些。比雙面板工藝少電鍍一個工序就是了。
場地就不好說了，看你準備多大的產能。
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yu928645313
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插件鋁基板制作規范及工藝流程詳細解說 1、 前言： 隨著電子技術的發展和進步，電子產品向輕、小、個體化、高可靠性、多功 能化已成為必然趨勢。鋁基板順應此趨勢應運而生，該產品以優異的散熱性、 機械加工性、尺寸穩定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、 大功率電氣設備、電源設備等領域近年得到了廣泛的應用。鋁基覆銅板 1969 年由日本三洋公司首先發明，我國于 1988 年開始研制和生產，福斯萊特鋁基板是鋁基板行業的領頭羊，為了適應量產 化穩定生產，特制定此份制作規范。 2、 范圍： 本制作規范針對鋁基覆銅板的制作全過程進行介紹和說明，以保證 此板的 順利生產。 3、 工藝流程： 開料 鉆孔 圖形轉移(D/F) 檢板 蝕刻 蝕檢 綠油 字符 包裝 綠檢 出貨 噴錫 鋁基面處理 沖板 終檢 4、 注意事項： 4．1 鋁基板料昂貴，生產過程中應特別注意操作的規范性，杜絕因不規范操作 而導致報廢現象的產生。 4．2 生工序操作人員操作時必須輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。 4．3 各工序操作人員，應盡量避免用手接觸鋁基板的有效面積內，噴錫及以后 工序持板時只準持板邊，嚴禁以手指觸鋁基板內。 4．4 鋁基板屬特種板，其生產應引起各工序高度重視，各工序必須保證此板的 順利生產，板到各工序必須由領班或主管級以上人員操作。 5、具體工藝流程及特殊制作參數： 5．1 開料 5．1．1 加強來料檢查(必須使用鋁面有保護膜的板料)。 5．1．2 開料后無需烤板。 5．1．3 輕拿輕放，注意鋁基面(保護膜)的保護。 5．2 鉆孔 5．2．1 鉆孔參數與 FR-4 板材鉆孔參數相同。 5．2．2 孔徑公差特嚴，4OZ 基 CU 注意控制披峰的產生。
5．2．3 銅皮朝上進行鉆孔。 5．3 干膜 5．3．1 來料檢查：磨板前須對鋁基面保護膜進行檢查，若有破損，必須用蘭 膠貼牢后再進行前處理。 5．3．2 磨板：僅對銅面進行處理。 5．3．3 貼膜：銅面、鋁基面均需貼膜，控制磨板與貼膜間隔時間不超過 1 分 鐘，確保貼膜溫度穩定。 5．3．4 拍板：注意拍板精度。 5．3．5 曝光：曝光尺：7-9 格有殘膠。 5．3．6 顯影：壓力：20-35psi 速度：2.0-2.6m/min 各操作員須小心操作，避免保護膜及鋁基面有擦花。 5．4 檢板 5．4．1 線路面必須按 MI 要求對各項內容進行檢查。 5．4．2 對鋁基面也須檢查，鋁基面干膜不能有破損及膜脫落現象。 5．5 蝕刻 5．5．1 因銅基一般為 4OZ，蝕刻時會存在一定困難，首板必須經主管級人員 認可才可做板，做板中應加強線寬、線距的抽查，每 10PNL 板抽查一次線寬，并做記錄。 5．5．2 推薦參數：速度：7-11dm/min 壓力：2.5kg/cm2 比重：25Be 溫度：55℃ (以上參數僅供參考，以試板結果為準) 5．5．3 退膜時應注意時間的控制在 4-6min 之間，因鋁跟 NaOH 會反應，但也 必須保證退膜干凈，退膜時退膜液不準加溫。鋁面無保護膜的板，從 退膜液中提出來后，板要不能停留地及時用水洗凈板上的退膜液，防 止堿液咬蝕鋁面產生凹痕。 5．6 蝕檢 5．6．1 正常檢板。 5．6．2 嚴禁用刀片修理線路，以免傷及介質層。 5．7 綠油 5．7．1 生產流程： 磨板(只磨銅面) 絲印綠油(第一次) 預烤 絲印綠油(第二次) 化 預烤 下工序 曝光 顯影 磨板機酸洗軟刷 后固 5．7．2 參考參數： 5．7．2．1 網紗參數：36T+100T。 5．7．2．2 第一次 75℃X20-30min ;第二次 75℃ X20-30min 5．7．2．3 曝光：60/65(單面) 9-11 格
5．7．2．4 顯影：速度：1.6-1.8m/min 壓力：3.0kg/m2(全壓) 5．7．2．5 后固化：90℃x60min+110℃ x60min+150℃x60min 5．7．3 注意絲印時對于氣泡的控制，若需要，可添加 1-2%的稀釋劑。 5．7．4 拍板前拍板員應檢查板面，有問題請及時請示后再拍板。 5．8 噴錫 5．8．1 噴錫前對有保護膜的鋁基板先撕掉保護膜后再進行噴錫。 5．8．2 雙手持板邊，嚴禁用手直接觸板內(尤其是鋁基面)。 5．8．3 注意操作，嚴防擦花。 5．8．4 噴錫前烤板 130℃X 1Hour，且烤板到噴錫間隔時間不超過 10 分鐘，以免 溫差大造成分層與掉油。 5．8．5 返工板只允許返噴一次，如果有超過一次的板，要區分待特殊處理。 5．9 鋁基面鈍化處理 5．9．1 水平純化線流程： ①磨板(500#磨刷) ⑥烘干 ②水洗 ③鈍化 ④水洗 X3 ⑤吹干 備注：①磨板：只磨鋁面，按 FR-4 參數磨板，首板要求檢查線路無刮傷，錫面發 黑等不良，磨痕均勻。 ⑥烘干：要求 80-90℃ 5．9．2 注意事項： A、接板員接板時必須注意檢查，對于沒有磨好的拿去再磨一次，對于擦 花的可挑出用砂紙(2000#)砂平后再拿去磨板。 B、在生產不連續的情況下，須加強保養，確保輸送干凈，水槽清潔。 5．9．3 必須經主管確認鋁基面已處理好后，板才可轉入下一工序。 5．10 沖板 5．10．1 雙手持板邊，注意對鋁基面的保護。 5．10．2 鋁基板的成型采用高檔的啤模沖板，并且沖孔與外形一次沖或分開沖， 沖板時，按 MI 要求，在鋁面上放一張白紙后再沖板。 5．10．3 沖板時應加強檢查，注意不能掉綠油及擦花問題。 5．10．4 此板出貨前終檢無須洗板，且板與板之間必須隔白紙皮。 5．10．5 每沖一次板要對工模用毛刷進行清潔一次。 5．11 終檢 按 IPC 標準進行各項檢查。 5．12 包裝 包裝時須隔紙并放防潮珠，并在最小包裝標簽上的型號后注明版本號，生 產周期等說明。 6．0 關于終檢擦花、氧化之鋁基板的返工方法： 終檢處因在生產過程中造成的氧化及擦花之鋁基板，按如下方法進行返工處 理。 6．1 鋁面氧化之鋁基板： 首先把鋁基板線路面朝上并排放在桌面，用蘭膠蓋住線路并壓緊，然后在蘭
膠上貼幾條雙面膠，并用一塊光銅板粘于其上，同樣要壓緊，然后就可以拿 到去毛刺機上進行磨板。 ※注意：磨板前必須把酸洗后的水洗段放掉，鋁基面朝上，只開上面磨刷， 磨后的板如果還有氧化現象，可再磨一次。 磨好的板單片取下來，擺放于磨板機烘干段上進行烘干，放置 5-10min 即可， 也可放于托盤內白紙上，拿至烤箱內進行烘干，100℃x5-10min。 ※注意：不要拿到成型洗板機烘干，因其溫度較低，反而會帶來鋁面氧化。 6．2 鋁面擦花之鋁基板： 6．2．1 鋁面輕微擦花之鋁基板，按 6.1 鋁面氧化返工方法處理。 6．2．2 鋁面嚴重擦花之鋁基板，首先用 2000#砂紙將擦花處刷面，然后再用 4000# 砂紙輕刷一遍，再按 6.2.1 鋁面氧化之鋁基板返工方法進行處理。
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夏天
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插件鋁基板工藝流程
一、 開料
1、 開料的流程
鋁基板制作工藝流程領料——剪切
2、 開料的目的
將大尺寸的來料剪切成生產所需要的尺寸
3、 開料注意事項
① 開料首件核對首件尺寸
② 注意鋁面刮花和銅面刮花
③ 注意板邊分層和披鋒
二、 鉆孔
1、 鉆孔的流程
打銷釘——鉆孔——檢板
2、 鉆孔的目的
對板材進行定位鉆孔對后續制作流程和客戶組裝提供輔助
3、 鉆孔的注意事項
① 核對鉆孔的數量、孔的大小
② 避免板料的刮花
③ 檢查鋁面的披鋒，孔位偏差
④ 及時檢查和更換鉆咀
⑤ 鉆孔分兩階段，一鉆：開料后鉆孔為外圍工具孔
二鉆：阻焊后單元內工具孔
三、 干/濕膜成像
1、 干/濕膜成像流程
磨板——貼膜——曝光——顯影
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LED鋁基板產品問世，開啟散熱應用行業的發展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點，隨著生產技術、設備的改良，產品價格加速合理化，進而擴大LED產業的應用領域，如家電產品的指示燈鋁
來自led鋁基板制作方法有哪些2017-06-30 -
繼電器不知道有多大，不過還是不建議用IDC，建議用8PIN口的感覺更合適些。畢竟也算是電源輸出而不是簡單的信號輸出。網線的接口是八根線的，我想應該可以用作輸入狀態線。鍵盤線的話PS2接口是可以滿足要求的。4個ISP編程線
來自請問怎么選購線路板接插件？2015-05-13 -
1鋁基板料昂貴，生產過程中應特別注意操作的規范性，杜絕因不規范操作而導致報廢現象的產生。2各工序操作人員操作時必須輕拿輕放，以免板面及鋁基面擦花。3各工序操作人員，應盡量避免用手接觸鋁基板的有效面積內，噴錫及以后工序持板
來自求一份鋁基板pcb制作規范？有哪些注意事項2016-12-28 -
您好，很高興為您解答，材料就是原竹，擠壓成型的
來自竹板怎么制作2014-11-02 -
經過砂光 磨邊啊上漆啊各種工藝。這個問題可以問下專業生產的工廠。呃。湖南桃花江是專業生產竹板的，也有竹地板
來自竹板怎么制作？2016-10-28
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