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LED節(jié)能燈主要由：電源、燈結(jié)構(gòu)件、燈珠及燈板三部份組成。
至于生產(chǎn)進(jìn)程大致分四個(gè)階段完成：
一、電源生產(chǎn)，常 規(guī)電源電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝方法
二、燈板生產(chǎn)：包括貼片、回流焊接、測試
三、成品組裝：將電源及燈板裝配在燈結(jié)構(gòu)件上，再完成相關(guān)測試（具體裝配方法視結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 而定）
四、產(chǎn)品最后老化
注：生產(chǎn)前期所有部件質(zhì)量檢測是必須的過程不需在此描述，這只能是對(duì)此產(chǎn)品生產(chǎn)做簡單介紹，具體細(xì)節(jié)要據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)而定。
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LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。
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你好，led發(fā)光一極管有諸如6060，4040這種型號(hào)的. LED芯片上有凸點(diǎn)，用FLIP CHIP到封裝技術(shù)焊接在PCB板上。 希望可以幫助到你哦
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第一種是引腳式LED封裝（Lamp LED）
又稱為傳統(tǒng) LED 封裝，常用于3-5mm LED 的封裝結(jié)構(gòu)，其缺點(diǎn)是封裝熱阻較大(大于100K/W)，電流較小（20-30mA），功率較低（小于0.1W），壽命較短，而且亮度也不高，絕大多數(shù)是指示燈型 LED 的封裝，主要用于儀表的顯示或指示照明，大規(guī)模集成時(shí)也可作為顯示屏發(fā)光源。
第二種是貼片式(SMT-LED)封裝
它是一種可以直接將封裝好的器件粘貼或焊接到印刷電路板（PCB）表面指定位置上的一種封裝技術(shù)，就是用特定的工具或設(shè)備將芯片引腳對(duì)準(zhǔn)預(yù)先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，然后直接粘貼到未鉆安裝孔的印刷電路板PCB表面上，經(jīng)過波峰焊或回流焊后，使器件和電路之間建立可靠的機(jī)械和電氣連接，通常采用塑料帶引線片式載體（PLCC）作為外殼，視角較大。
其特點(diǎn)是能較好解決亮度、平整度、一致性和可靠性等問題，產(chǎn)品輕薄短小，適合于自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)，所以是電子行業(yè)最流行的一種封裝技術(shù)和工藝。
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led燈封裝材料流程:
1)、芯片檢驗(yàn)：鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑;芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 ;電極圖案是否完整。
2)、備膠：和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
3)、手工刺片：將擴(kuò)張后led芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺(tái)的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將led芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的led。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。
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led封裝機(jī)6500元一臺(tái)，封裝機(jī)是一種智能卡生產(chǎn)設(shè)備。它將模塊通過熱熔膠經(jīng)過一定時(shí)間、壓力熱焊后牢固粘貼在符合ISO標(biāo)準(zhǔn)的卡片上的槽孔內(nèi)。封裝機(jī)一般用來IC卡和SIM卡封裝。按照設(shè)定不同可實(shí)現(xiàn)一卡一芯片，一卡多芯片封裝。
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集成led支架價(jià)格：
1、佛山市南海景標(biāo)照明有限公司 ?? ?? 4元
2、廣州市越秀區(qū)金朗五金行 ?? ?? 11元
3、深圳市創(chuàng)想廣電有限公司 ?? 18元 以上價(jià)格來源于網(wǎng)絡(luò)，僅供參考
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目前市面上常見的LED照明燈具類型主要有以下幾種產(chǎn)品類型：LED射燈、LED燈杯、LED燈座、LED燈頭、LED燈帶、LED燈管、LED燈具、 LED燈條、LED軟燈條、LED燈串、LED燈泡、LED燈珠、LED燈芯、LED芯片、LED筒燈、LED蠟燭燈、LED星星燈、LED感應(yīng)燈、小功率LED燈、大功率LED燈、大功率LED節(jié)能燈、LED流星雨燈、LED空氣維生素凈化燈、LED聲控?zé)簟ED平板燈、LED觸摸燈、LED半導(dǎo)體照明、LED大功率天花燈、LED防爆燈、LED管屏、LED防爆防腐防塵燈、LED固態(tài)免維護(hù)防爆燈、LED日光燈透鏡、LED防爆投光燈、LED大功率燈、LED日光燈、LED電視、LED背光、LED車燈、LED補(bǔ)光燈、LED強(qiáng)光手電筒、LED投光燈、LED斗膽燈、LED玉米燈、LED埋地?zé)簟?LED櫥柜燈、LED舞臺(tái)燈、LED商場燈、LED車床專用燈、LED牙燈、LED礦用架線機(jī)車燈、LED防爆平臺(tái)燈、LED隧道燈、其他LED分類產(chǎn)品。
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LED封裝材料主要有環(huán)氧樹脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有機(jī)硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外層透鏡材料；環(huán)氧樹脂，改性環(huán)氧樹脂，有機(jī)硅材料等，主要作為封裝材料，亦可作為透鏡材料。而高性能有機(jī)硅材料將成為高端LED封裝材料的封裝方向之一。
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目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip?Chip-LED。
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選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，LED燈珠封裝流程1：擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。LED燈珠封裝流程2：背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。LED燈珠封裝流程3：固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。LED燈珠封裝流程4：定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。
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我是做封裝材料的，只知道原料需要芯片、支架、固晶膠（銀膠）、金線、熒光粉、混粉膠、填充膠。
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封裝方式：
1、引腳式（Lamp）LED封裝；
2、表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝；
3、板上芯片直裝式（COB）LED封裝；
4、系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝；
5、晶片鍵合和芯片鍵合。
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LED(發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。3、芯片超電流密度應(yīng)用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm2發(fā)展為700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求電壓將會(huì)更低，更平滑的VI曲線(發(fā)熱量低)，以及ESD與VF兼顧。半導(dǎo)體照明燈具要進(jìn)入通用照明領(lǐng)域，生產(chǎn)成本是第一大制約因素。要降低半導(dǎo)體照明燈具的成本，必須首先考慮如何降低LED的封裝成本。傳統(tǒng)的LED燈具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具，主要是基于沒有適用的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。實(shí)際上，如果走“COB光源模塊→LED燈具”的路線，不但可以省工省時(shí)，而且可以節(jié)省器件封裝的成本。
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LED的分類：按發(fā)光顏色可分成紅色、橙色、白色、紫色、綠色（黃綠、標(biāo)準(zhǔn)綠和純綠）、藍(lán)色等；按出光面特征分圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側(cè)向管等；按結(jié)構(gòu)分有全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等；按發(fā)光強(qiáng)度分有普通亮度（發(fā)光強(qiáng)度小于10mcd）、超高亮度（發(fā)光強(qiáng)度大于100mcd）和高亮度（發(fā)光強(qiáng)度在10—100 mcd）按功率來分的話 可分為小功率，中功率，大功率，0.5w以上的為大功率
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你好，0805對(duì)應(yīng)公制是2012，即表示LED元件的長度是2.0mm，寬度是1.2mm。公制叫法2012，英制叫法是0805。希望我的回答對(duì)你有幫助
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目前LED基本都采用硅膠,日本道康寧比較好,但是相對(duì)價(jià)格比較貴,具體什么型號(hào)的需要根據(jù)你的產(chǎn)品來確定。市面上還有比較流行的廠家：日本信越、臺(tái)灣長興等等。
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LED引腳式封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發(fā)成功投放市場的封裝結(jié)構(gòu)，品種數(shù)量繁多，技術(shù)成熟度較高，封裝內(nèi)結(jié)構(gòu)與反射層仍在不斷改進(jìn)。
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您好，很高興為您回答。 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
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mcob與led的cob封裝的區(qū)別是最主要用處是用來制造led投光燈，led路燈等室外燈具，其單顆最大瓦數(shù)能夠抵達(dá)500W；而COB光源則主要用在led筒燈，軌道燈，天花燈等室內(nèi)燈具上面，其單顆最大瓦數(shù)不趕過50W。集成led燈珠相同一般是使用1瓦以上的大尺度大功率led芯片，芯片尺度相同一般都是30MIL以上的；而COB光源則主要以不足1瓦的小功率led芯片為主，芯片尺度相同一般是14*22MIL和20*24MIL的芯片，少少數(shù)的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率led芯片，但不是主要的。
