銅箔是一種陰質性的電解材料，它是處于電路板的最底層的一種連續的金屬。它的特點是非常薄的，可以是PCB導電體。一般來講它是粘在絕緣層上面的，通過印刷工藝在表面形成相應的保護層，再通過腐蝕而形成一種電路圖樣。那么銅箔是什么?下面就讓小編詳細的給大家分享。

銅箔的特性

簡單地講銅箔所擁有的特性是低表面的氧化特性，它能夠跟不同的基材進行粘合。例如各種金屬或者是各種的絕緣材料等等，其溫度的使用范圍還是較為寬泛的。

對于電子級的銅箔，一般其純度在99.7%或者更高，它的厚度一般在5um到105um這個范圍。可以說是電子工業當中的基礎材料。隨著電子信息的相關產業不斷的加快發展，這種電子級的銅箔擁有很大的使用量。

涂碳銅箔性能優勢

第一個就是銅箔可以很好的提高電池組的使用的一致性，從而從根本上能夠大幅度的把電池組成本降低。

第二個就是能夠極大地提高這種活性材料與集流體之間的粘接力，從而能夠極大地降低制造極片的相應成本。

第三個就是銅箔可以很好地減小極化情況，從而提高相應的倍率和克容量相關參數，很好的提升了相關電池的性能。

第四個就是銅箔可以很好的保護集流體，從而能夠很好的增加電池的使用時間。

銅箔的用途

銅箔可以在電磁屏蔽以及相關的抗靜電方面有很好的應用，把導電銅箔放在板材的基底，然后與金屬基材進行結合，能夠體現出很好的導通性，不僅如此，還能夠提供相關的電磁屏蔽的效果。我們常見的主要有自粘、雙導以及單導銅箔等等分類。不僅如此，該類產品在工業用的計算器、相關的通訊設備、還有民用的電視機以及錄像機等都有很廣泛的應用。目前世界市場中對電子級的銅箔需求量日益增加。

通過上面的簡單介紹，相信大家對于銅箔是什么這個問題都有了解了。該類物質具有很廣泛的使用方向，是一種常見的材料。