1、應該是散熱問題造成的,出現黑點后,那個燈珠就是壞的,處理辦法可以使用鋁基板的PCB,解決電路散熱問題。
2、解決LED燈珠質量不穩定問題:一般出現此種問題,是LED燈珠的質量不穩定,在成過熱或者擊穿短路。需要供應商提高質量。
3、電路設計問題:我發現出現黑點的LED燈珠都出現在挨近電源輸入、輸出的地方,這里的PCB設計是否出現問題,比如覆銅的面積,電流的上電沖擊、瞬間電流脈沖等問題。
)LED芯片檢驗
鏡檢:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)
芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求,電極圖案是否完整等等
2)擴片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。
我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。
也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3)點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、
黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、
綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)
工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,
銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4)備膠
和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,
然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。
備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。
5
手工刺片 將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上,LED支架放在夾具底下, 在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比 有一個好處,便于隨時更換不同的芯片,適用于需要安裝多種芯片的產品.
6
自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠), 然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程,同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。 在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對LED芯片表面的損傷, 特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
LED燈珠出現黑點的情況,通常有以下幾種情況:
1、采用的LED燈珠本身的質量如何,以及在封裝過程中所選用的原材料是否合格,有沒有用廉價的原材料來替換。
2、封裝工藝是否存在問題,如果封裝工藝不好,容易導致芯片死掉,而出現不亮的情況。
3、LED燈珠購買的時間有多久,燈珠從生產到使用的時間不能太長,而且要檢查保存的環境是否符合LED儲存的要求。
4、在LED燈珠的焊接過程中,檢查導熱硅脂的導熱系數,以及涂抹方式是否正確。
5、檢查LED燈珠的串并聯方式,選擇的電流大小是否在LED燈珠的承受范圍之內。
圣奈斯LED燈廠家提醒您,可以按照以上幾個方面檢查一遍,看問題究竟出在哪里,然后逐一加以解決。如果還有問題或其他相關問題,歡迎繼續咨詢圣奈斯LED照明的客服人員。