LED芯片上有凸點(diǎn),用FLIP CHIP到封裝技術(shù)焊接在PCB板上。
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硅膠主要成分是二氧化硅,化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,不燃燒,硅膠是一種非晶態(tài)二氧化硅. 硅膠在LED封裝中的作用是保護(hù)LED晶片及金線,具有良好的折射率和導(dǎo)熱性,所以在大量應(yīng)用在大功率和集成大功率LED的封裝中
LED封裝生產(chǎn)流程主要分為五個(gè)步驟:1、固晶,2、焊線,3、灌膠、4、測(cè)試,5、分光。 一、固晶: 1、排支架(25排*20個(gè)/排=0.5K)。 2、點(diǎn)膠(銀膠或絕緣膠)。普管(紅、橙、黃、黃綠)點(diǎn)銀膠(導(dǎo)電,灰褐
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。
用熒光粉噴涂設(shè)備的,用在玻璃燈絲上面比點(diǎn)膠好很多,光效提升、三維涂覆均勻漂亮、一致性好。LED燈是固態(tài)燈珠芯片發(fā)光,而且是沒有燈絲的, 現(xiàn)在有得買的LED燈性價(jià)比都會(huì)比以前用的好多燈高, 也就是節(jié)能省錢,經(jīng)濟(jì)實(shí)惠
led燈封裝貼片封裝是一種無引線封裝,體積小、薄,很適合做手機(jī)的鍵盤顯示照明,電視機(jī)的背光照明,以及需要照明或指示的電子產(chǎn)品,近年來貼片封裝有向大尺寸和高功率的方向發(fā)展,一個(gè)貼片內(nèi)封裝三、四個(gè)Led芯片,可用于組裝照明產(chǎn)