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在LED照明行業(yè)中
SMD(Surface Mounted Devices)，LED SMD意思是表面裝貼發(fā)光二極管，具有發(fā)光角度大,可達(dá)120-160度,相比于早期插件式封裝有效率高,精密性好,虛焊率低,質(zhì)量輕,體積小等優(yōu)點(diǎn)。
COB(chip-on-board)，是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。
MCOB(Muilti Chips On Board)，即多杯集成式COB封裝技術(shù)，它是COB封裝工藝的拓展, MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。
COB與傳統(tǒng)LED SMD比較
背景：LED自進(jìn)入照明領(lǐng)域，最初形式是燈珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后來3014，2835。但這種方式的弊端是工序繁多，又是LED封裝又是SMT，成本高，更有傳熱等問題。所以COB在這個(gè)時(shí)候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。
傳統(tǒng)的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”，主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法，不但耗工費(fèi)時(shí)，而且成本較高。
COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”，可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上，通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造，COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端；還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。
COB相對(duì)優(yōu)勢(shì)有：
1生產(chǎn)制造效率優(yōu)勢(shì)
COB封裝在生產(chǎn)流程上和傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)流程基本相同，在固晶，焊線流程上和SMD封裝效率基本相當(dāng)，但是在點(diǎn)膠，分離，分光，包裝上，COB封裝的效率，要比SMD類產(chǎn)品高出很多，傳統(tǒng)SMD封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的15%，COB封裝人工和制造費(fèi)用大概占物料成本的10%，采用COB封裝，人工和制造費(fèi)用可節(jié)省5%。
2低熱阻優(yōu)勢(shì)
傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻，大幅度提高了LED的壽命。
3 光品質(zhì)優(yōu)勢(shì)
傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件，此種做法存在點(diǎn)光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調(diào)整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。
4 應(yīng)用和成本優(yōu)勢(shì)
以日光燈管為例，從上圖可以看出COB光源在應(yīng)用端省去了貼片和回流焊的流程，大幅度降低了應(yīng)用端生產(chǎn)和制造流程，同時(shí)可省去相應(yīng)的設(shè)備，生產(chǎn)制造設(shè)備投入成本更低，生產(chǎn)效率更高。
總體來說：
目前C O B點(diǎn)膠在技術(shù)上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術(shù)難題。用于如室內(nèi)照明這樣僅需小功率封裝器件的領(lǐng)域尚且適用，而需要使用大功率封裝器件，如隧道燈的照明方面，COB點(diǎn)膠依然無法取代現(xiàn)有封裝形式。
cob好，新出的COB有段時(shí)間了。led燈珠外形經(jīng)歷了直插、貼片，隨著技術(shù)進(jìn)步，順理成章地出現(xiàn)了將多個(gè)led發(fā)光芯片，高度集成直接封裝在基板上(電路、散熱一體設(shè)計(jì))，形成結(jié)構(gòu)緊湊、大功率、超大功率led發(fā)光元件，這就是“COB”。
你好，據(jù)了解：
COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接(覆晶方式無需引線鍵合)，即LED芯片和基板集成技術(shù)。
好的一面就是幫助工廠節(jié)約了成本，少了焊接，粘板的工序，而且一般的小廠還加工不出來，必須要高精密度的機(jī)器設(shè)備(你要求光效好的話)不好的方面就是目前還未成熟，加之成本稍高，很多廠只是觀望期，試樣期，沒有大批量的產(chǎn)貨，特別是陶瓷COB,它出歐美的話，更有優(yōu)勢(shì)，耐高壓的。
傳統(tǒng)LED就是仿流明的啦，一般是0.5W-1W的芯片，發(fā)熱量較大。它的好處就是大家都知道的東西了，容易接受，不好的方面就是COB好的方面了，開始有了改新?lián)Q代的趨勢(shì)。
希望我的回答能幫到你。
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來自cob光源廠家哪個(gè)好2015-04-30 -
一、性質(zhì)不同 1、LED燈帶性質(zhì)：把LED組裝在帶狀的FPC（柔性線路板）或PCB硬板上，因其產(chǎn)品形狀象一條帶子一樣bai而得名。 2、燈條性質(zhì)：燈帶的另外一種叫法，也是因其形狀而得名。 二、特點(diǎn)不同
來自cob燈條和led的區(qū)別是什么？2020-12-26 -
LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎(chǔ)，MCOB是將LED芯片封裝進(jìn)整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發(fā)，無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費(fèi)。
來自led燈珠cob和MCOB的區(qū)別在哪？2017-09-15 -
個(gè)人覺得是LED了，LED是通過幾個(gè)光點(diǎn)，借助有機(jī)塑料的幫助，實(shí)現(xiàn)整個(gè)燈帶亮。有點(diǎn)在于，距離遠(yuǎn)近的亮度都差不多，可以把光源擴(kuò)散的距離更長(zhǎng)。 COB是完全靠光點(diǎn)發(fā)光，沒有什么傳播途徑，近看亮度非常大，而遠(yuǎn)觀亮度很一般，再
來自集成led光源和cob光源有什么不同？2016-10-10
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