白光
led
詳細圖文分析,怎么改善白光
LED
的封裝方法等
為了獲得充分的白光
LED
光束,
曾經開發大尺寸
LED
芯片,
試圖以此方式達成預期目標。
實
際上在白光
LED
上施加的電功率持續超過
1W
以上時光束反而會下降,發光效率則相對降低
20%~30%,提高白光
LED
的輸入功率和發光效率必須克服的問題有:抑制溫升;確保使用壽
命;改善發光效率;發光特性均等化。
增加功率會使用白光
LED
封裝的熱阻抗下降至
10K/W
以下,因此國外曾經開發耐高溫白光
LED,
試圖以此改善溫升問題。
因大功率白光
LED
的發熱量比小功率白光
LED
高數十倍以上,
即使白光
LED
的封裝允許高熱量,
但白光
LED
芯片的允許溫度是一定的。
抑制溫升的具體方
法是降低封裝的熱阻抗。
提高白光
LED
使用壽命的具體方法是改善芯片外形,
采用小型芯片。
因白光
LED
的發光頻譜
中含有波長低于
450nm
的短波長光線,
傳統環氧樹脂密封材料極易被短波長光線破壞,
高功
率白光
LED
的大光量更加速了密封材料的劣化。
改用硅質密封材料與陶瓷封裝材料,
能使白
光
LED
的使用壽命提高一位數。
改善白光
LED
的發光效率的具體方法是改善芯片結構與封裝結構,達到與低功率白光
LED
相同的水準,
主要原因是電流密度提高
2
倍以上時,
不但不容易從大型芯片取出光線,
結果
反而會造成發光效率不如低功率白光
LED,如果改善芯片的電極構造,理論上就可以解決上
述取光問題。
實現發光特性均勻化的具體方法是改善白光
LED
的封裝方法,一般認為只要改善白光
LED
的熒光體材料濃度均勻性與熒光體的制作技術就可以克服上述困擾。
減少熱阻抗、改善散熱問題的具體內容分別是:
① 降低芯片到封裝的熱阻抗。
② 抑制封裝至印制電路基板的熱阻抗。
③ 提高芯片的散熱順暢性。
白光就不合適可,兩者的X,Y落點可能相差很大 SMD貼片建議用美國能源執行分光分色...
按照幾個常規技術參數分段分檔:
1、電參數:因為電流恒定,一般只分電壓;
2、光參數:如果想把控嚴格一點那就按照色坐標來分,要求不高的話就用色溫分。不過用色溫分出來的一般肯定會有色差
按照幾個常規技術參數分段分檔:
1、電參數:因為電流恒定,一般只分電壓;
2、光參數:如果想把控嚴格一點那就按照色坐標來分,要求不高的話就用色溫分。不過用色溫分出來的一般肯定會有色差
按照幾個常規技術參數分段分檔:
1、電參數:因為電流恒定,一般只分電壓;
2、光參數:如果想把控嚴格一點那就按照色坐標來分,要求不高的話就用色溫分。不過用色溫分出來的一般肯定會有色差。