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貼片式電阻，電容手動焊接步驟如下
工序一：
先在所需焊接的焊盤上涂上一層松香水。待松香水揮發后進行下一步工序。
工序二：
先預熱再上錫。烙鐵與焊接面一般應傾斜45度。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則
工序三：
加焊錫。原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。
工序四：
去焊錫。當焊錫與焊盤充分接觸后，抽去焊錫絲，動作應快速連貫。
工序五：
去烙鐵。動作應快速連貫，以一個焊點1S為合適，時間過長焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。
工序六：
應用扁口防滑鑷子或防靜電鑷子夾取貼片電阻。用鑷子夾住需焊接元件的中間部位把元件放到焊盤一側，調整好焊接位置，調整好貼片電阻的焊接方向，遵循標稱值讀取方向與絲印標號方向一致。
工序七：
熔化焊點。焊點熔化時，同時進行下一步工序。加熱焊點熔化時間不益過長，否則會引
起焊點老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。如加熱時間過短，影響焊錫不潤濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。
工序八：
迅速把元件緊貼焊盤邊緣并插入將其焊好。元件放入焊盤時必須緊貼主板的表面插入焊盤,并使元件處在整個安裝位置的中間。
SMT機器焊接原理和手段焊接一樣，效率及可焊接單元體積是手段無法完成的。
您好。
1.在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。
2.用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確，把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對準位置的芯片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置。
3.開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發生搭接。
4.焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接.最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
希望我的回答可以幫助到您。
你好，有兩種接法：調壓式和變阻式。 前者是一固定點接0位，另一固定點接在電壓上，這樣0位固定點和活動頭之間輸出可調電壓了； 后者是一固定點和活動頭短接，這樣兩個固定點之間就成一個可以改變的電阻了。建議可以考慮，希望對你有用！
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每個規格的貼片電容耐壓值是不一樣的.電容的耐壓值不是由貼片電容的尺寸確認的. 一般來說,0402/0603/0805 100nF及以下都可以做到耐壓50V,個別容量(像102/103可能做到100V),但大
來自0805貼片電阻功率是多少？2016-09-23 -
型號 型號大全： SC0603ML080M，SC0603ML120M，SC0603ML150L，SC0603ML180K，SC0603ML220K，SC0603ML310K。
來自貼片壓敏電阻型號有哪些2015-06-29 -
您好。貼片電阻常見封裝有9種哦，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數字表示的EIA(美國電子工業協會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。我們常說的0603封裝就是指英制代碼。另一種是米制代碼
來自貼片電阻封裝有哪些規格？2016-10-05 -
這要看你說的是什么種類的貼片電阻了。 一般市面上常見的就是常規厚膜貼片電阻，1206尺寸的額定功率是1/4W. 高精度低溫漂的1206薄膜電阻：一般是1/8W，也可以做到1/4W 更少見的是1206合金電阻（毫歐級）：額
來自貼片電阻1206功率是多少瓦的？2017-05-19 -
壓敏電阻用字母“MY”表示，如加J為家用，后面的字母W、G、P、L、H、Z、B、C、N、K分別用于穩壓、過壓保護、高頻電路、防雷、滅弧、消噪、補償、消磁、高能或高可靠等方面。壓敏電阻雖然能吸收很大的浪涌電能量，但不能承受
來自貼片壓敏電阻型號有哪些？2016-09-27
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