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米飯班749
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一、生產(chǎn)工藝
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 裝架：在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。(制作白光TOP-LED需要金線焊機)
d)封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉(白光LED)的任務(wù)。
e)焊接：如果背光源是采用D-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
i)包裝：將成品按要求包裝、入庫。
二、封裝工藝
1. LED的封裝的任務(wù)。
是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED封裝形式。
LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、D-LED、High-Power-LED等。
3. LED封裝工藝流程。
三．封裝工藝說明
1.芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill) 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求，電極圖案是否完整。
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