我覺得該是吸風,不是對著吹。或許就是這樣你扣下?lián)醢鍦囟染透摺?
把熱吸出,所以你的圖2 處可以改下試試。不是加多少風扇,你的顯卡有顯卡伴侶溫度可以,就是機箱內(nèi)部的熱散不出去,建議你在機箱擋板看看 可以加抽風的風扇不,不是往里吹,是抽。
小小建議 僅作參考 機箱前面應該有氣孔 你看哈前面有什么凹凸沒 有的話仔細看哈那個應該有氣孔 機箱風道一句話就是“前進后出” 冷空氣從前面板下面的進氣口進入 經(jīng)過硬盤主板南北橋散熱片,顯卡等等加熱成熱空氣后上升,被電源風扇吸入,用于電源散熱后被排出機箱外! 至于側(cè)板對里吹 一朋友試驗過 事實上你只能吹到顯卡,CPU有導風管,你吹不到 個人認為比較正確的夏季清涼措施: 1:首先機箱后部風扇位加個12CM的靜音風扇向外抽出熱風,減輕電源風扇負擔 2:有必要時,后面2個風扇抽風,前面也加個風扇吸進冷空氣(抽風量要保證大于吸氣量) 3:換個好點的CPU散熱器,比如65快的熱管+液壓軸的超頻三 紅海 4:廢話一句,降低室內(nèi)溫度。。。用空調(diào) 還有不要把側(cè)蓋打開 這樣會影響正常風道 反而不利于散熱
降低顯卡的溫度最直接就是升級顯卡散熱器,個人比較推薦超頻三的加勒比海(有4熱管6熱管兩個版本,6熱管各方面更勝一籌,具體參數(shù)自己查查),配合12cm的靜音風扇,可以做到散熱靜音兩全。說到風道,主要還是由機箱結(jié)構(gòu)決定,想要做到戴爾工作站或蘋果臺式機那種風道還是蠻難的,你的配置應該還算比較主流,我認為只要2個12cm機箱風扇一進一出,配合電源風扇就能保持較低的箱內(nèi)溫度了。最好發(fā)個機箱內(nèi)部的全景照。
我的是前面板底部一個進風的,后面板是一個出風的。散熱器靠近內(nèi)存條的是3針進風的,那邊個是4針出風的。我感覺風道設計的不合理,求大神告知應該怎么設計。
我有個不成熟的想法,把機箱后面的風扇裝到內(nèi)存條上面的地方出風,散熱器的風向也變成由后面往前面吹,這樣我感覺由下面的熱風以及cpu的熱風都能很快排出
建議前面板硬盤位置開孔或者此處底板開孔,右側(cè)面板兩個圓孔堵住,右側(cè)板應該有風扇預留位吧,裝個風扇往外吹風,圖上主板和電源中間位置的背板開孔。整體形成中間進風兩側(cè)出風的格局。如果是立式機箱光驅(qū)托盤出口是前面板,那電源怎么裝在前面板后邊了?還是往前面吹風?沒見過這種結(jié)構(gòu)的機箱不好說,但是個人覺得如果立式機箱的話顯卡的風扇應該是向上吹的(顯卡的芯片是朝下的)。把電源把后背板的擋板全裝上或者堵上,后背板兩個圓孔位置應該是裝風扇的吧,裝個給力的滾珠風扇向機箱內(nèi)吹風。前面板硬盤位置或機頂此位置開孔。在硬盤光驅(qū)與電源進風口之間放置隔板形成阻斷(電源進風口盡量多留些空間),形成(圖上)左上進,右上進,右下出的格局。
你好,機箱風道設計有很多辦法,我覺得可以把機箱后面的風扇裝到內(nèi)存條上面的地方出風,散熱器的風向也變成由后面往前面吹,這樣我感覺由下面的熱風以及cpu的熱風都能很快排出。
如果一個機箱沒有合理的風道設計,任憑風扇的散熱能力再強,也只能是在一堆“熱氣”中不斷旋轉(zhuǎn),效果可想而知。風道是指空氣在機箱內(nèi)運動的軌跡。合理設計的機箱,必需要考慮冷風從哪里進入,熱風從哪里散出,風的流向如何控制。
當然,可以打開機箱側(cè)板,再配上一個小電扇對著機箱內(nèi)部狂吹,但隨之會帶來一系列的問題:大量灰塵進入機箱,日久天長容易損壞板卡等精密配件;配件產(chǎn)生的輻射會毫無阻擋的危害人體健康;機箱產(chǎn)生的隆隆噪音讓人“震耳欲聾”。
設計合理的機箱風道能在風扇的幫助下形成有效的氣流通道,冷風從一側(cè)散熱孔進入,在風扇的幫助下,從另外一側(cè)的散熱孔抽出,在流動的過程中帶走熱量。
TAC標準,優(yōu)勢散熱機箱
TAC標準,這里把TAC 1.0版本的風道效果與TAC 1.1版本進行比較,為大家講解一下標準進步帶來的散熱性能提升。
機箱常見風道設計
圖1 TAC 1.0標準風道示意圖
機箱常見風道設計
圖2 TAC 1.1標準風道示意圖
在TAC1.0版中,Intel的設計概念是通過加裝直徑約60mm的可調(diào)節(jié)側(cè)面板導風管,并使用80mm機箱后側(cè)排風扇來加強機箱內(nèi)部空氣對流,從而實現(xiàn)CPU正上方空氣“恒溫”38度的散熱效果。不過由于CPU的功耗提升的太快,這種設計目前只能滿足Intel賽揚D檔次中低檔系統(tǒng)的散熱需求。
之后Intel對TAC 1.0標準進行了微小的修改,使風道形成得更加合理,這就誕生了TAC 1.1標準。新版本將側(cè)面板導風管增大到80mm,機箱后側(cè)排風扇增大到92mm。此外還在顯卡和擴展卡插槽之上新增了一個側(cè)面板通風口,為高端顯卡和外設提供額外的冷卻“通道”。