兩層板:
1、濾波電容和退藕電容
不管是模擬還是數字電路,電源布線時都需要一些電容。濾波電容(也作旁路電容),放置在距離電源較近的位置,用于bypass電源位置引入的高頻信號,如果不加旁路電容,高頻干擾可能從電源部分引入到器件內部,通常容值為10~100uF。
退藕電容的作用對于模擬和數字電路有所不同。模擬電路中,小容值退藕電容(0.1uF)安放在離模擬器件引腳較近的位置,其作用與上面提到的濾波電容類似。而數字電路中,MCU等處理器附近的退藕電容在數字電路高速切換時起到緩沖電壓變化的作用,否則信號電平可能不穩定。高速數字電路(200Mhz以上),可采用較小的退藕(如0.01uF)。
2、電源的布線
兩層板布電源線的過程中,必須注意VCC從電源出發走到器件并返回公共地的回路面積,越大的回路面積意味著越大的感應線圈,任何高頻信號都可能造成嚴重的電磁干擾(EMI)。器件的地線要盡可能的緊靠電源側,就近回到板子的公共地(電源地)。地平面是解決電磁干擾的好方法。
電源線電流比較大,通常應比信號線寬兩至三倍。個別過窄的電源走線都會讓該處的銅皮過熱。
3、模擬與數字的不同策略
PCB的模擬部分與數字部分分開,并遠離地線回路,因為高阻抗的模擬線路對開關噪聲的抗干擾能力很差。
4、走線
首先,所有的走線盡量的短。
切忌兩層信號平行走線,平行意味著電感,模擬電路尤其注意。走線轉彎處可以采用鈍角或圓弧走線,通常采用前者。在能夠布通的情況下,過孔越少越好。每增加一個過孔就引入若干個pF的寄生電容。
總線型數字電路,各信號線長度盡可能一致,以消除信號傳遞延遲的時間差。
4、地線
避免采用環路地,而要采用星形拓撲結構,或走樹形結構。當然地平面是最好的。
對于數模混合電路(如A/D轉換器件),電源和模擬地AGND直接連到地平面,而數字部分應當通過隔離的三態緩沖器連接到CPU等數字器件,DGND最后連到在電源處單點接地。數模混合器件的各個電源引腳增加適當旁路電容。
5、時鐘
晶振和時鐘信號遠離信號,附近預留鋪銅空間。
同步動態內存等器件需要的SCLK等信號三倍距離遠離其它信號,防止干擾。
6、布局
器件的布局對于布通率有決定性的影響。
器件擺放平衡,不要頭重腳輕。器件在二維和三維空間都不要產生沖突。
熱敏元件遠離發熱元件,高發熱的器件如功率放大器要酌情使用散熱片。
接插件的擺放要考慮板子的使用需求和機械結構,過重過大的器件需可能需要物理支撐結構,可調元件須方便調節。
先布好線,將導線穿過有電氣連接的引腳所在的孔,這樣可以在焊接元件的同時,實現元件間的連接。對于引腳比較多,引腳間距小,比較密集的電子元件,如數碼管等,這時一定要先將線布好后再焊元件,否則在元件密集的引腳上焊接導線很麻煩的。這類元件一定先在萬用板(面包板)上把導線先穿過引腳所在的孔,在其他地方用點焊錫把導線固定在板上。這里可以選比較細的銅絲做導線,直接找一根由細銅絲繞成的電線,剝去絕緣皮就是現成的細銅絲導線。將電子元件插入,在引腳上焊錫,即可。
1 電源、地線的處理 既使在整個PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產品的性能
下降,有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的布線要認真對待,把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度,以保證
產品的質量。 對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因, 現只對降低式抑制噪音作
以表述: 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關系是:
地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,最經細寬度可達0.05~0.07mm,電源線為1.2~2.5 mm 對數字電路的PCB可
用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上
的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板,
電源,地線各占用一層。
2、數字電路與模擬電路的共地處理 現在有許多PCB不再是單一功能電路(數字或模擬電路),而是由數字電路和模擬電路混合
構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾。 數字電路的頻率高,模擬電路的敏感度
強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整人PCB對外界只有一個結點,所以必須在PCB
內部進行處理數、模共地的問題,而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口
處(如插頭等)。數字地與模擬地有一點短接,請注意,只有一個連接點。也有在PCB上不共地的,這由系統設計來決定。