LED的制作流程全過程包括13步，具體如下：
1.LED芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill芯片尺寸及電極

大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
2.LED擴片
由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工

序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間

距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費

等不良問題。
3.LED點膠
在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導電襯底，

具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯

底的藍光、綠光LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)
工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要

求。
由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、

使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.LED備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背

部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有

產品均適用備膠工藝。
5.LED手工刺片
將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED支架放

在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置上。

手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用

于需要安裝多種芯片的產品。
6.LED自動裝架
自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在LED支

架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動位置，

再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編

程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用

膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是藍、綠色芯片必須用膠

木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
7.LED燒結
燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良

。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可

以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結的產

品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.LED壓焊
壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。
LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，

先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上

第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程

類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲

(鋁絲)拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
9.LED封膠
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣

泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧

和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)
9.1LED點膠：
TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高

(特別是白光LED)，主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過

程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。
9.2LED灌膠封裝
Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注

入液態環氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化后，將

LED從模腔中脫出即成型。
9.3LED模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真

空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環

氧順著膠道進入各個LED成型槽中并固化。
10.LED固化與后固化
固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封

裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進

行熱老化。后固化對于提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。

一般條件為120℃，4小時。
11.LED切筋和劃片
由于LED在生產中是連在一起的(不是單個)，Lamp封裝LED采用切筋切

斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分

離工作。
12.LED測試
測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行

分選。