陶瓷薄板一般用于較精密的的電子產品。它抗震、耐熱、耐壓、內部電路、MARK點等比一般電路基板好點。在印刷、貼片、焊接時比較精確。 優點: 1.產品輕且薄,單位面積建筑陶瓷材料用量大幅降低,節約原料資源,降低綜
其強度和硬度較低,塑性和韌性較好,其冷成形性良好可采用卷邊、折彎、沖壓等方法進行冷成形。這種鋼材具有良好的焊接性。碳含量很低的低碳鋼硬度很低,切削加工性不佳,正火處理可以改善其切削加工性。
1、在保證產品使用功能的情況下,最大限度實現產品的薄形化,產品厚度小于5.5mm; 2、與同類產品相比,單位面積建筑陶瓷材料用量降低一倍以上,節約60%以上的原料資源,降低綜合能耗50%以上,無論從原材料使用量、到生產
屬于生產型企業就是要有自己的產品 標牌 加工型企業就是其他企業送過原料 加工下 沒有自己的產品 冷軋卷板 就是將熱軋SPHC轉變成SPCC 等等 有自己的產
看看以下規格: 薄板:0.5~2mm; 中厚板:4.5~25mm; 厚板:25mm以上; 特厚板:100mm以上