我工作六年,從來沒有用過軟件自動布線,其實是因為對于商業產品來說,器件密度很大 軟件根本布不出來 所以必須手動做
當然 多層板也是一樣的道理 只要是器件密度高 軟件都是不行的 不過一般自己diy的東西 都不會用到多層板 而商業產品 就必須手動布線
四層電路板布線方法 :一般而言,四層電路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線, 中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的最多的 電源層如 VCC和地層如 GND(即連接上相應的網絡標號。注意不要用ADD LAYER,這會增 加MIDPLAYER,后者主要用作多層信號線放置),這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。 如果有多個電源如VCC2等或者地層如GND2等,先在PLANE1或者PLANE2中用較粗導線或者填充FILL(此時該導 線或FILL對應的銅皮不存在,對著光線可以明顯看見該導線或者填充)劃定該電源或者地的大致區域 (主要是為了后面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便),然后用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相應區域中劃定該區域(即VCC2銅皮和GND2銅片,在同一PLANE中此區域不存在VCC了) 的范圍(注意同一個PLANE中不同網絡表層盡量不要重疊 。設SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重疊兩塊, 且SPLIT2在SPLIT1內部,制版時會根據SPLIT2的邊框自動將兩塊分開(SPLIT1分布在SPLIT的外圍)。 只要注意在重疊時與SPLIT1同一網絡表的焊盤或者過孔不要在SPLIT2的區域中試圖與SPLIT1相連就不會 出問題)。這時該區域上的過孔自動與該層對應的銅皮相連, DIP封裝器件及接插件等穿過上下板的器件引腳會自動與該區域的PLANE讓開。點擊DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。
先每個焊盤上散出過孔,過孔的大小根據焊盤的間距設置,1.0的BGA用0.4、0.2的,0.8的BGA用18、10MIL的。現在就是走線的問題了,如果層數夠的話,你一般是一行出一條線,不夠的話,那就考慮HDI工藝了,或者一行走兩條線。其實BGA很好走的,我以前是16層的,10個BGA互聯的,沒什么問題,主要是,你得考慮好了,如果管腳可以調的話,那更好了,先每行拉出來,然后調管腳。很順!