熱風槍BGA焊接方法 :
1、熱風槍的調整 修復BGA IC時正確使用熱風槍非常重要。只有熟練掌握和應用好熱風槍,才能使維修手機的成功率大大提高。否則會擴大故障甚至使PCB板報費。先介紹一下熱風槍在修復BGA IC時的調整。BGA封裝IC內部是高密度集成,由于制作的材料不同,所以有的BGA IC不是很耐熱,溫度調節的掌握尤為重要,一般熱風槍有8個溫度檔,焊BGA IC一般在3-4檔內,也就是說180-250℃左石。溫度超過250℃以上BGA很容易損壞。但許多熱風槍在出廠或使用過程中內部的可調節電阻已經改變,所以在使用時要觀察風口,不要讓風筒內的電熱絲變得很紅。以免溫度太高。 關于風量,沒有具體規定,只要能把風筒內熱量送出來并且不至于吹跑旁邊的小元件就行了。還需要注意用紙試一式風筒溫度分布況。
2、對IC進行加焊 在IC上加適量助焊劑,建議用大風嘴。還應注意,風口不宜離IC太近,在對IC加熱的時候,先用較低溫度預熱,使IC及機板均勻受熱,能較好防止板內水份急劇蒸發而發生起泡現象。小幅度的晃動熱風槍,不要停在一處不動,熱度集中在一處BGA IC容易受損,加熱過程中用鑷子輕輕觸IC旁邊的小元件,只要它有松動,就說明BGA IC下的錫球也要溶化了,稍后用鑷子輕輕觸BGA IC,如果它能活動,并且會自動歸位,加焊完畢。
你好,很高興為你解答,BGA的焊接,手工通過熱風槍或者BGA返修臺焊接,生產線上是回流焊。
焊接的原理很簡單:BGA的引腳是一些小圓球(直徑大約0.6mm左右),材料是焊錫。
當BGA元件和PCB板達到180度(有鉛)或者210度(無鉛)時,這些錫球會自動融化并通過液體的吸附作用與PCB上的焊盤對應連接取來。
希望我的回答對你有幫助。
你好,①做好準備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏,用電烙鐵將IC上過大焊錫去除,然后把IC 放入天那水中洗凈,洗凈后檢查IC焊點是否光亮,如部份氧,需用電烙鐵加助焊劑和焊錫,使之光亮,以便植錫。
②BGA IC的固定方法有多種,下面介紹兩種實用方便的方法:貼標簽紙固定法:將IC對準植錫板的孔,用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢,IC對準后,把植錫板用手或鑷子按牢不動,然后另一只手刮漿上錫。 在IC下面墊餐巾紙固定法:在IC下面墊幾層紙巾,然后把植錫板孔與IC腳對準放上,用手或鑷子按牢植錫板,然后刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀,吹焊時就容易沸騰導致成球困難,因此錫漿越干越好,只要不是干得發硬成塊即可,如果太稀,可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上,讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上,用力往下刮,邊刮邊壓,使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔,晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱,使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時,說明溫度已經到位,這時應當抬高熱風槍,避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰,導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功,發現有些錫球大水不均勻,甚至個別沒有上錫,可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平,再用刮起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿,然后再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話,重復上述操作直至理想狀態。重植量,必須將植錫板清洗干將,擦干。取植錫板時,趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下,這樣就容易取下多呢。
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