您好,我是優宅尚品的設計師陸春曉,很高興回答您的問題。 熱風槍是維修通信設備的重要工具之一,主要由氣泵,氣流穩定器,線性電路板,手柄,外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率,如果使用不當,會將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時,發現手機電路板掉焊點,塑料排線座及鍵盤座被損壞,甚至出現短路現象。這實際是維修人員不了解熱風槍的特性造成的。因此,如何正確使用熱風槍是維修手機的關鍵。1.吹焊小貼片元件的方法 手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻,片狀電容,片狀電感及片狀晶體管等。對于這些小型元件,一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量,風速和氣流的方向。如果操作不當,不但會將小元件吹跑,而且還會損壞大的元器件。 吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭,熱風槍的溫度調至2~3擋,風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定后,便可用手指鉗夾住小貼片元件,使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM,并保持垂直,在元件的上方向均勻加熱,待元件周圍的焊錫熔化后,用手指鉗將其取下。如果焊接小元件,要將元件放正,若焊點上的錫不足,可用烙鐵在焊點上加注適量的焊錫,焊接方法與拆卸方法一樣,只要注意溫度與氣流方向即可。 2.吹焊貼片集成電路的方法 用熱風槍吹焊貼片集成電路時,首先應在芯片的表面涂放適量的助焊劑,這樣既可防止干吹,又能幫助芯片底部的焊點均勻熔化。由于貼片集成電路的體積相對較大,在吹焊時可采用大嘴噴頭,熱風槍的溫度可調至3~4擋,風量可調至2~3擋,風槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜.吹焊時應在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個芯片取下.需要說明的是,在吹焊此類芯片時,一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片,應將芯片與電路板相應位置對齊,焊接方法與拆卸方法相同。 (提醒你:熱風槍的噴頭要垂直焊接面,距離要適中;熱風槍的溫度和氣流要適當;吹焊手機電路板時,應將備用電池取下,以免電池受熱而爆炸;吹焊結束時,應及時關閉熱風槍電源,以免手柄長期處于高溫狀態,縮短使用壽命。禁止用熱風槍吹焊手機顯示屏。希望我的回答對您有所幫助。
1、請勿將熱風槍與化學類(塑料類)的刮刀一起使用。2、請在使用后將噴嘴或刮刀的干油漆清除掉以免著火。3、請在通風良好的地方使用,因為從鉛制品的油漆去除的殘渣是有毒的。4、不要將熱風槍當做頭發的吹風機使用。5、不要直接將熱風對著人或動物。6、當熱風槍使用時或剛使用過后,不要去碰觸噴嘴熱風槍的把手必需保持干燥,干凈且遠離油品或瓦斯。7、熱風槍要完全冷卻后才能存放。熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一,使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。在不同的場合,對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求,溫度過低會造成元件虛焊,溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會吹跑小元件,同時對熱風槍的選擇也很重要,不要因為價格問題去選擇低檔次的熱風槍。熱風槍使用操作指引 〈1〉 使用前應該確信已經可靠接地,防止工具上的靜電損壞元器 件。 〈2〉 應該調整到合適的溫度和風量,根據不同的噴嘴的形狀、工 作要求特點調整熱風槍的溫度和風量;電阻、電容等微小元件的拆焊時間5秒左右,一般的IC拆焊時間15秒左右,小BGA拆焊時間30秒左右,大BGA拆焊時間50秒左右(如:白光850B熱風槍用A1130的噴嘴時風量調1檔,溫度調3.5檔;不用噴嘴時風量調4檔,溫度調4檔。數顯型ATTEN850D用A1130的噴嘴時風量調3檔,溫度調350度;不用噴嘴時風量調4.5檔,溫度調380度)。 〈3〉 打開電源開關時要給熱風槍預熱至溫度穩定后方可進行焊 接,使用時焊鐵部要在元件上方1~2CM處均勻加熱不可觸及元件;在拆焊過程中,注意保護周邊元器件的安全。 〈4〉 安裝噴嘴時勿用力過大,勿要以焊鐵部敲打作業臺給予強大 沖擊,避免發熱絲和高溫玻璃損壞。 〈5〉 高溫操作應十分小心,切勿在易燃氣體、易燃物體附近使用 熱風槍,注意人身安全,更換部件、離開要關閉電源并待其冷卻,長期不用應該拔出電源插頭。 6〉 工作完成,關掉電源開關,這時開始自動冷卻時段,在冷卻 時段不可拔出電源插頭。