1、吹焊小貼片元件的方法
手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻,片狀電容,片狀電感及片狀晶體管等。對于這些..." />
你好,①做好準備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏,用電烙鐵將IC上過大焊錫去除,然后把IC 放入天那水中洗凈,洗凈后檢查IC焊點是否光亮,如部份氧,需用電烙鐵加助焊劑和焊錫,使之光亮,以
熱風槍是手機維修中用得最多的工具之一,使用的工藝要求也很高。從取下或安裝小元件到大片的集成電路都要用到熱風槍。在不同的場合,對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求,溫度過低會造成元件虛焊,溫度過高會最壞元件及線路板。風量過大會
熱風槍主要是利用發熱電阻絲的槍芯吹出的熱風來對元件進行焊接與摘取元件的工具。根據熱風槍的工作原理,熱風槍控制電路的主體部分應包括溫度信號放大電路、比較電路、可控硅控制電路、傳感器、風控電路等。另外,為了提高電路的整體性能
1、請勿將熱風槍與化學類(塑料類)的刮刀一起使用。2、請在使用后將噴嘴或刮刀的干油漆清除掉以免著火。3、請在通風良好的地方使用,因為從鉛制品的油漆去除的殘渣是有毒的。4、不要將熱風槍當做頭發的吹風機使用。5、不要直接將熱
(1)BGA器件在起拔前,所有焊球均應完全熔化,如果有一部分焊球未完全熔化,起拔時容易損壞這些焊球連接的焊盤;同樣,在焊接BGA器件時,如果有一部分焊球未完全熔化,也會導致焊接不良。 (2)為方便操作,噴嘴內部邊緣與B