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hai源2015
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1、打開熱風槍，把風量，溫度調到適當位置：用手感覺風筒風量與溫度；觀察風筒有無風量用溫度不穩定現象。
2、觀察風筒內部呈微紅狀態。防止風筒內過熱。
3、用紙觀察熱量分布情況。找出溫度中心。
4、風嘴的應用及注意事項。
5、用最低溫度吹一個電阻，記住最能吹下該電阻的最低溫度旋扭的位置。
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清城清國
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塑料焊槍是通過熱風臺里的有關發熱元件送出的熱風，進行焊接元件，也可通過熱風焊臺的熱風槍進行焊接元件，要通過熱風槍進行焊接損壞的塑料物品是完全可以的，但必須購買專用的，用于焊接用的塑料棒，這樣，在焊接塑料物時，用來添加焊接用修飾的塑料，(焊料)。熱風臺的風槍和焊槍同時配合便用，比較理想，焊接時要把溫度開在200一300度左右，多試幾次，最后才確定具體焊接溫度。也可用報損的塑料物用來作為焊料進行焊接也行，但最好用同色的補焊料最好，但一定要洗干凈才行，這樣補悍出來的物品好看些
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一、設備：
熱風槍 1臺 防靜電電烙鐵 1把、
手機板 1塊 鑷子 1把
低溶點焊錫絲 適量 松香焊劑(助焊劑) 適量
吸錫線 適量 天那水(或洗板水) 適量
1打開熱風槍，把風量，溫度調到適當位置：用手感覺風筒風量與溫度；觀察風筒有無風量用溫度不穩定現象。
2觀察風筒內部呈微紅狀態。防止風筒內過熱。
3用紙觀察熱量分布情況。找出溫度中心。
4風嘴的應用及注意事項。
5用最低溫度吹一個電阻，記住最能吹下該電阻的最低溫度旋扭的位置。
二)：星光數顯熱風槍：
1調節風量旋扭，讓風量指示的鋼球在中間位置。
2調節溫度控制，讓溫度指示在380℃左右。
注意：短時間不使用熱風槍時，要使其進入休眠狀態(手柄上有休眠開關的按一下開關即可，手柄上無開關的，風嘴向下為工作，風嘴向上為休眠)，超過5分鐘不工作時要把熱風槍關閉。
三)：星光936數顯恒溫防靜電烙鐵：
1、溫度一般設置在300℃，如果用于小元件焊接，可把溫度適應調低，如果被焊接的元件較大或在大面積金屬上(如地線的大面積銅箔)焊接，適當把溫度調高。
2、烙鐵頭必須保持白色沾錫，如果呈灰色須用專用海棉處理。
3、焊接時不能對焊點用力壓，否則會損壞PCB板和烙鐵頭。
4、長時間不用要關閉烙鐵電源，避免空燒。
5、電烙鐵一般在拆焊小元件，處理焊點、處理短路、加焊、飛線工作中的使用。
二、 使用熱風槍拆焊扁平封裝IC：
一)：拆扁平封裝IC步驟：
1拆下元件之前要看清IC方向，重裝時不要放反。
2觀察IC旁邊及正背面有無怕熱器件(如液晶，塑料元件，帶封膠的BGA IC等)如有要用屏蔽罩之類的物品把他們蓋好。
3在要拆的IC引腳上加適當的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盤光滑，否則會起毛刺，重新焊接時不容易對位。
4把調整好的熱風槍在距元件周圍20平方厘米左右的面積進行均勻預熱(風嘴距PCB板1CM左右，在預熱位置較快速度移動，PCB板上溫度不超過130-160℃)
1)除PCB上的潮氣，避免返修時出現“起泡”。
2)避免由于PCB板單面(上方)急劇受熱而產生的上下溫差過大所導致PCB焊盤間的應力翹曲和變形。
3)減小由于PCB板上方加熱時焊接區內零件的熱沖擊。
4)避免旁邊的IC由于受熱不均而脫焊翹起
5)線路板和元件加熱：熱風槍風嘴距IC 1CM左右距離，在沿IC邊緣慢速均勻移動，用鑷子輕輕夾住IC對角線部位。
6)如果焊點已經加熱至熔點，拿鑷子的手就會在第一時間感覺到，一定等到IC引腳上的焊錫全部都熔化后再通過“零作用力” 小心地將元件從板上垂直拎起，這樣能避免將PCB或IC損壞，也可避免PCB板留下的焊錫短路。加熱控制是返修的一個關鍵因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元件時損傷焊盤。與此同時，還要防止板子加熱過度，不應該因加熱而造成板子扭曲。
(如：有條件的可選擇140℃-160℃做預熱和低部加溫補熱。拆IC的整個過程不超過250秒)
7) 取下IC后觀察PCB板上的焊點是否短路，如果有短路現象，可用熱風槍重新對其進行加熱，待短路處焊錫熔化后，用鑷子順著短路處輕輕劃一下，焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理，因為烙鐵會把PCB板上的焊錫帶走，PCB板上的焊錫少了，會增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補錫不容易。
二)裝扁平IC步驟
1 觀察要裝的IC引腳是否平整，如果有IC引腳焊錫短路，用吸錫線處理；如果IC引腳不平，將其放在一個平板上，用平整的鑷子背壓平；如果IC引腳不正，可用手術刀將其歪的部位修正。
2 把焊盤上放適量的助焊劑，過多加熱時會把IC漂走，過少起不到應有作用。并對周圍的怕熱元件進行覆蓋保護。
3 將扁平IC按原來的方向放在焊盤上，把IC引腳與PCB板引腳位置對齊，對位時眼睛要垂直向下觀察，四面引腳都要對齊，視覺上感覺四面引腳長度一致，引腳平直沒歪斜現象。可利用松香遇熱的粘著現象粘住IC。
4用熱風槍對IC進行預熱及加熱程序，注意整個過程熱風槍不能停止移動(如果停止移動，會造成局部溫升過高而損壞)，邊加熱邊注意觀察IC，如果發再IC有移動現象，要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調正。如果沒有位移現象，只要IC引腳下的焊錫都熔化了，要在第一時間發現(如果焊錫熔化了會發現IC有輕微下沉，松香有輕煙，焊錫發亮等現象，也可用鑷子輕輕碰IC旁邊的小元件，如果旁邊的小元件有活動，就說明IC引腳下的焊錫也臨近熔化了。)并立即停止加熱。因為熱風槍所設置的溫度比較高，IC及PCB板上的溫度是持續增長的，如果不能及早發現，溫升過高會損壞IC或PCB板。所以加熱的時間一定不能過長。
5等PCB板冷卻后，用天那水(或洗板水)清洗并吹干焊接點。檢查是否虛焊和短路。
6如果有虛焊情況，可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風槍把IC拆掉重新焊接；如果有短路現象，可用潮濕的耐熱海棉把烙鐵頭擦干凈后，蘸點松香順著短路處引腳輕輕劃過，可帶走短路處的焊錫。或用吸錫線處理：用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香，放在短路處，用烙鐵輕輕壓在吸錫線上，短路處的焊錫就會熔化粘在吸錫線上，清除短路。
另：也可以用電烙鐵焊接IC，把IC與焊盤對位后，用烙鐵蘸松香，順著IC引腳邊緣依次輕輕劃過即可；如果IC的引腳間距較大，也可以加松香，用烙鐵帶錫球滾過所有的引腳的方法進行焊接。
二、 使用熱風槍拆焊怕熱元件
一)：拆元件：
一般如排線夾子，內聯座，插座，SIM卡座，電池觸片，尾插等塑料元件受熱容易變形，如果確實壞了，那不妨象拆焊普通IC那樣拆掉就行了，如果想拆下來還要保持完好，需要慎重處理。有一種旋轉風熱風槍風量、熱量均勻，一般不會吹壞塑料元件。如果用普通風槍，可考慮把PCB板放在桌邊上，用風槍從下邊向上加熱那個元件的正背面，通過PCB板把熱傳到上面，待焊錫熔化即可取下；還可以把怕熱元件上面蓋一個同等大的廢舊芯片，然后用風槍對芯片邊緣加熱，待下面的焊錫熔化后即可取下塑料元件。
二)：裝元件：
整理好PCB板上的焊盤，把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤較近的旁邊，為了讓其也受一點熱。用熱風槍加熱PCB板，待板上的焊錫發亮，說明已熔化，迅速把元件準確放在焊盤上，這時風槍不能停止移動加熱，在短時間內用鑷子把元件調整對位，馬上撤離風槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源IC等。
有些器件可方便的使用烙鐵焊接(如SIM卡座)，就不要使用風槍了。
三 拆焊阻容三極管等小元件
一)：拆元件：
1在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，用熱風槍對小元件均勻移動加熱(同拆焊IC)，拿鑷子的手感覺到焊錫已經熔化，即可取下元件。
2 用烙鐵在元件上適量加一些焊錫，以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點為準，把烙鐵尖平放在元件側邊，使新加的焊錫呈溶化狀態，即可取下元件了。如果元件較大，可在元件焊點上多加些錫，用鑷子夾住元件，用烙鐵快速在兩個焊點上依次加熱，直到兩個焊點都呈溶化狀態，即可取下。
二)：裝元件：
1在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，使元件對準焊點，用熱風槍對小元件均勻移動加熱，待元件下面的焊錫熔化，再松開鑷子。(也可把元件放好并對其加熱，待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件，使其對位即可。)
2 用鑷子輕輕夾住元件，用烙鐵在元件的各個引腳上點一下，即可焊好。如果焊點上的焊錫較少，可在烙鐵尖上點一個小錫珠，加在元件的引腳上即可。
四 使用熱風槍拆焊屏蔽罩：
一)：拆屏蔽罩：
用夾具夾住PCB板，鑷子夾住屏蔽罩，用熱風槍對整個屏蔽罩加熱，焊錫溶化后垂直將其拎起。因為拆屏蔽罩需要溫度較高，PCB板上其它元件也會松動，取下屏蔽罩時主板不能有活動，以免把板上的元件震動移位，取下屏蔽罩時要垂直拎起，以免把屏蔽罩內的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個邊，待冷卻后再來回折幾下，折斷最后一個邊取下屏蔽罩。
二)：裝屏蔽罩：
把屏蔽罩放在PCB板上，用風槍順著四周加熱，待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個點焊在PCB板上。
五 加焊虛焊元件：
一)：用風槍加焊
在PCB板需要加焊的部位上加少許松香，用風槍進行均勻加熱，直到所加焊部位的焊錫溶化即可，也可以在焊錫熔化狀態用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件，加強加焊效果。
二)：用電烙鐵加焊
用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引腳上加少量松香，用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫，否則會使引腳短路。如果是加焊電阻、三極管等小元件，直接用烙鐵尖蘸點松香，焊一下元件引腳即可。有時為了增加焊接強度，也可給元件引腳補一點點焊錫。
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如何正確使用熱風槍是維修手機的關鍵： 1、吹焊小貼片元件的方法 手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對于這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向
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